[发明专利]一种非光聚合PCB阻焊油墨开窗及阻焊油桥工艺

说明书

本发明公开了一种非光聚合PCB阻焊油墨开窗及阻焊油桥工艺，用于高精密PCB微型焊盘阻焊油墨开窗及阻焊油桥，S1：制作挡点网板，S2：丝印油墨，S3：预烤处理，S4：油墨整平处理，采用油墨整平机，对预烤后的阻焊油墨进行整平；S5：烘干固化处理，对油墨整平好的PCB板进行高温烘干固化；S6：研磨处理，研磨干净焊盘铜面上的油墨，完全露出焊盘铜层；S7：清洗烘干处理，将研磨好的PCB板通过水平表面清洗机进行清洁烘干，用微蚀整平液和高压水，对裸露出的铜面进行微蚀整平及清洁，该工艺能适用于任意大小的焊盘开窗及阻焊油桥制作，为越来越集成化、精密化的电子产品提供有力的品质保障。

技术领域

本发明属于PCB板生产加工技术领域，具体是一种非光聚合PCB阻焊油墨开窗及阻焊油桥工艺。

背景技术

现有技术中所采用的阻焊油墨开窗及阻焊油桥工艺，主要是用菲林底片通过UV紫外光聚合反应和碱性显影药水冲洗工艺完成阻焊油墨开窗图形的转移。而此工艺由于材料涨缩精准度和阻焊油墨低解析度特性的局限，导致PCB板阻焊油墨生产时存在以下几点不足，图1所示：

1.由于PCB板1生产过程中板材及菲林底片存在涨缩的差异，在做阻焊油墨开窗5的图形转移时会存在与PCB板1的对准度问题；

2.PCB板1在做线路和阻焊油墨图形转移时，存在对位设备的精度误差问题；

3.现有的生产工艺，为了应对阻焊油墨开窗5精度问题，阻焊油墨开窗5的尺寸a，会大于焊盘2的尺寸b，单边预留空间需要达到30微米以上，且仍存在阻焊油墨开窗5图形偏位导致阻焊油墨3上焊盘2的风险；

4.此种阻焊开窗5方式会导致阻焊油桥4没有与焊盘2接触，只有一端与PCB板1连接，油墨附着力低容易脱落，极易造成焊接时连锡短路和焊盘杂质虚焊；

5.现有的生产工艺需要加大开窗5图形，加上阻焊油墨解析度低和烘干固化后会脆化的特性，对于焊盘间距小于0.15mm以下的焊盘无法完整保留阻焊油桥4；特别是对于现在高精密微型元件，焊锡脚之间的间距小于0.1mm以下的，现有的生产工艺只能直接开通窗，焊锡脚之间不做阻焊油桥4阻隔，极大增加了产品的不良率及报废率。

发明内容

本发明的目的在于提供一种非光聚合PCB阻焊油墨开窗及阻焊油桥工艺，以解决上述背景技术中普遍存在的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种非光聚合PCB阻焊油墨开窗及阻焊油桥工艺，其特征在于：用于高精密PCB微型焊盘阻焊油墨开窗及阻焊油桥制作，

S1：制作挡点网板，根据所要制作PCB板的孔位位置在网板上晒出对应的挡点菲林图形(需塞孔的孔位除外)，下油区域保持空白无堵塞。

S2：丝印油墨，将制好挡点的网板装在丝印机上，根据挡点图形位置固定PCB板位置，使网板挡点对准PCB板孔位，加入阻焊油墨丝印。

S3：预烤处理，将丝印的阻焊油墨烘干至半固化，不粘物体。

S4：油墨整平处理，采用油墨整平机，对预烤后的阻焊油墨进行整平。

S5：烘干固化处理，对整平好阻焊油墨的PCB板进行高温烘干固化。

S6：研磨处理，研磨干净焊盘铜面上的阻焊油墨，完全露出焊盘铜层。

S7：清洗烘干处理，将研磨好的PCB板通过水平表面清洗机进行清洁烘干，用微蚀整平液和高压水，对裸露出的铜面进行微蚀整平及清洁。

进一步的技术方案，步骤S5中，PCB板放入烤箱中进行烘干固化的过程分为以下四个段：①将烤箱温度设定为80℃，烘烤时间60分钟，②将烤箱温度设定为100℃，烘烤时间60分钟，③将烤箱温度设定为120℃，烘烤时间45分钟，④将烤箱温度设定为150℃，烘烤时间30分钟。