[发明专利]一种新型LTCC贴片式蓝牙天线有效
申请号: | 202110160320.3 | 申请日: | 2021-02-05 |
公开(公告)号: | CN112928480B | 公开(公告)日: | 2023-03-14 |
发明(设计)人: | 宋勇;李月明;黄远;祝慧泉;林张利 | 申请(专利权)人: | 东莞泰升音响科技有限公司 |
主分类号: | H01Q9/04 | 分类号: | H01Q9/04;H01Q23/00;H01Q1/22;H01Q1/00 |
代理公司: | 广东合方知识产权代理有限公司 44561 | 代理人: | 陈正兴 |
地址: | 523000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 ltcc 贴片式 蓝牙 天线 | ||
1.一种新型LTCC贴片式蓝牙天线,包括有陶瓷基板和金属贴片,金属贴片设置在陶瓷基板上形成蓝牙天线的主体部分并通过馈线连接至外围匹配电路;外围匹配电路包括有金属接地板、金属传输线和阻抗匹配电路,阻抗匹配电路连接金属接地板,金属传输线连接于阻抗匹配电路与蓝牙天线的主体部分之间,其特征在于:所述金属贴片包括有若干横向金属贴片和若干纵向金属贴片,各横向金属贴片沿陶瓷基板的横向设置在陶瓷基板的上表面,各纵向金属贴片沿陶瓷基板的纵向设置在陶瓷基板的下表面;所有的纵向金属贴片在陶瓷基板的下表面分成两列设置以分别对应横向金属贴片的两端,两列纵向金属贴片为相互错位设置;各横向金属贴片与各纵向金属贴片在空间坐标系内构成相互垂直的结构;
在陶瓷基板上设置有分别与每一横向金属贴片两端对齐的金属过孔,金属过孔贯穿陶瓷基板的上下表面,横向金属贴片和纵向金属贴片通过金属过孔实现首尾互相连接形成一连续的电性结构体,该电性结构体的首端通过馈线连接金属传输线;
馈线包括有连接馈线和引出馈线,引出馈线与位于首端的其中一金属过孔电性连接,并且引出馈线以平行于横向金属贴片的结构设置在陶瓷基板的底面;引出馈线延伸至陶瓷基板的中间位置后与连接馈线连接,连接馈线以垂直于引出馈线的结构连接至金属传输线。
2.根据权利要求1所述的新型LTCC贴片式蓝牙天线,其特征在于:所述横向金属贴片和纵向金属贴片均为矩形的条状结构,各横向金属贴片间隔设置横贯紧贴在陶瓷基板的上表面,且各横向金属贴片的两端分别靠近陶瓷基板的两侧边缘;两列纵向金属贴片分别设置在陶瓷基板下表面靠近两侧边缘的位置,并且分别与横向金属贴片的两端相互对齐;同一列的纵向金属贴片之间采用间隔设置沿纵向紧贴在陶瓷基板的下表面,并且相邻纵向金属贴片之间的间隔与相邻横向金属贴片之间的间隔相同。
3.根据权利要求2所述的新型LTCC贴片式蓝牙天线,其特征在于:金属过孔设置在靠近陶瓷基板两侧边缘的位置,并且金属过孔的上端与横向金属贴片的一端相对,金属过孔的下端与纵向金属贴片的一端相对,通过在金属过孔内设置连接导体以实现纵向金属贴片与横向金属贴片首尾相连。
4.根据权利要求3所述的新型LTCC贴片式蓝牙天线,其特征在于:引出馈线及连接馈线均嵌入在陶瓷基板下表面的馈线槽中,引出馈线和连接馈线具有与横向金属贴片及纵向金属贴片相同的宽度。
5.根据权利要求4所述的新型LTCC贴片式蓝牙天线,其特征在于:阻抗匹配电路包括金属传输线、FR4介质板和π型阻抗匹配电路,整个蓝牙天线的主体部分及金属传输线设置在FR4介质板上,FR4介质板与金属接地板对接;π型阻抗匹配电路连接于金属传输线与金属接地板之间。
6.根据权利要求5所述的新型LTCC贴片式蓝牙天线,其特征在于:π型阻抗匹配电路包括有在金属传输线中间位置截取的一缝隙,以及在该缝隙左右两侧位于FR4介质板上的第二缝隙和第三缝隙,三处缝隙形成π型结构;在三处缝隙中分别安装有采用RLC电子元件构成的第一阻抗匹配模块、第二阻抗匹配模块及第三阻抗匹配模块,通过第二阻抗匹配模块及第三阻抗匹配模块连接于金属传输线与金属接地板之间,以实现蓝牙天线主体部分与金属接地板之间的电性连接,达到该LTCC贴片式蓝牙天线的阻抗匹配功能。
7.根据权利要求6所述的新型LTCC贴片式蓝牙天线,其特征在于:横向金属贴片的数量为10片,每一横向金属贴片具有相同的长度和宽度,以相同的间隔及互相平行的方式排列;纵向金属贴片的数量亦为10片,每列5片,每一纵向金属贴片具有相同的长度和宽度,并且纵向金属贴片的宽度与横向金属贴片的宽度相同;两列纵向金属贴片沿纵向以相互交错及平行的结构排列,其中有一排纵向金属贴片嵌入在陶瓷基板下表面的贴片槽中;金属过孔的内径不大于横向金属贴片及纵向金属贴片的宽度。
8.根据权利要求7所述的新型LTCC贴片式蓝牙天线,其特征在于:陶瓷基板的尺寸不超过4.8mm×2mm×0.95mm。
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