[发明专利]一种集成电路加工用贴片系统有效
申请号: | 202110160444.1 | 申请日: | 2021-02-05 |
公开(公告)号: | CN112911822B | 公开(公告)日: | 2022-04-01 |
发明(设计)人: | 高凤芹 | 申请(专利权)人: | 深圳信立能实业有限公司 |
主分类号: | H05K3/30 | 分类号: | H05K3/30 |
代理公司: | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人: | 刘曰莹;彭涛 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区坂*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 集成电路 工用 系统 | ||
本发明涉及集成电路加工设备技术领域,更具体的说是一种集成电路加工用贴片系统,具有能对具有直角的集成电路进行贴片的优点,包括支撑组件、夹紧组件、贴片组件、辅助组件、推动组件、驱动组件和调节组件,所述支撑组件上滑动连接有两个夹紧组件,两个夹紧组件关于左右方向的中心处对称设置,贴片组件滑动连接在支撑组件上,辅助组件滑动连接在贴片组件上,推动组件固定连接在贴片组件上,推动组件转动连接在支撑组件上,驱动组件固定连接在支撑组件上,驱动组件和推动组件啮合驱动,调节组件连接在支撑组件上,调节组件和两个夹紧组件均为螺纹传动。
技术领域
本发明涉及集成电路加工设备技术领域,更具体的说是一种集成电路加工用贴片系统。
背景技术
公开号为CN111417269A的发明公开了一种印刷电路板贴片加工工艺,属于印刷电路板加工技术领域,一种印刷电路板贴片加工工艺,包括上锡处理、贴片处理、回流焊处理、分割处理和防水处理,上锡处理分为一次上锡处理和二次上锡处理,二次上锡处理用于对一次上锡处理后锡膏量不足的区域进行补锡。本发明的印刷电路板贴片加工工艺中,在对印刷电路板贴片加工前,先需对电路板进行上锡处理,上锡处理包括一次上锡处理和二次上锡处理,二次上锡处理用于对一次上锡处理后锡膏量不足的区域进行补锡,从而使得印刷电路板上焊接区域的锡膏量均满足焊接要求,之后再进行贴片、回流焊处理,避免了虚焊、短路等问题,提高了印刷电路板焊接、贴片加工的可靠性。该发明的缺点是不能对具有直角的集成电路进行贴片。
发明内容
本发明的目的是提供一种集成电路加工用贴片系统,具有能对具有直角的集成电路进行贴片的优点。
本发明的目的通过以下技术方案来实现:
一种集成电路加工用贴片系统,包括支撑组件、夹紧组件、贴片组件、辅助组件、推动组件、驱动组件和调节组件,所述支撑组件上滑动连接有两个夹紧组件,两个夹紧组件关于左右方向的中心处对称设置,贴片组件滑动连接在支撑组件上,辅助组件滑动连接在贴片组件上,推动组件固定连接在贴片组件上,推动组件转动连接在支撑组件上,驱动组件固定连接在支撑组件上,驱动组件和推动组件啮合驱动,调节组件连接在支撑组件上,调节组件和两个夹紧组件均为螺纹传动。
所述支撑组件包括底板、滑道架、V形架、矩形导向架和安装横板,底板上固定连接有两个滑道架,V形架固定连接在底板的中部,底板的前后两端均固定连接有矩形导向架,安装横板固定连接在两个矩形导向架上。
所述夹紧组件包括龙门架、斜坡板、平面台和竖板,龙门架上固定连接有斜坡板,斜坡板上固定连接有平面台,平面台上固定连接有竖板,两个龙门架分别滑动连接在两个滑道架的左右两侧,两个龙门架关于左右方向的中心处对称设置。
所述贴片组件包括正压板、转动轴、转动连杆、调节轴、调节气缸、调节安装架和升降板,升降板的左右两端均转动连接有调节安装架,两个调节安装架上均固定连接有调节气缸,两个调节气缸的气缸杆上均转动连接有调节轴,两个调节轴分别转动连接在两个正压板上,两个正压板上均固定连接有转动轴,两个转动轴上均转动连接有两个转动连杆,多个转动连杆均转动连接在升降板上,升降板滑动连接在两个矩形导向架上。
所述辅助组件包括辅助连接架、直角压板、滑杆和预压弹簧,辅助连接架的下端固定连接有直角压板,辅助连接架的上端固定连接有两个滑杆,两个滑杆均滑动连接在升降板上,两个滑杆的外径上均套设有预压弹簧,两个预压弹簧处于压缩状态。
所述推动组件包括推动连接板、升降螺杆和驱动齿轮,推动连接板固定连接在升降板上,升降螺杆固定连接在推动连接板上,驱动齿轮转动连接在安装横板上。
所述驱动齿轮的内壁上设置有螺纹,驱动齿轮和升降螺杆通过该螺纹进行传动。
所述驱动组件包括驱动电机和电机齿轮,驱动电机固定连接在安装横板上,驱动电机的输出轴上固定连接有电机齿轮,电机齿轮和驱动齿轮啮合传动。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳信立能实业有限公司,未经深圳信立能实业有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110160444.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。