[发明专利]一种均匀涂抹抛光膏的抛光装置

说明书

本发明公开了一种均匀涂抹抛光膏的抛光装置，本发明涉及抛光机械技术领域，包括机身、抛光机构、均匀涂抹机构、固定机构和工件，所述抛光机构固定安装在机身内侧面的上方位置，所述固定机构固定安装在机身内侧面的下方位置，所述工件放置在机身内侧面的下方位置。该均匀涂抹抛光膏的抛光装置，通过环面气缸、带动机构、弯形气管和刮匀机构的配合使用，克服了抛光膏的质地较为粘稠，现有的抛光装置无法均匀涂抹抛光膏并进行有效抛光的问题，通过环面气缸带动顶杆向上运动，顶杆使得带动机构和弯形气管向上运动，带动机构的底部设置有齿轮，该齿轮与Y形轴的不完全齿轮相啮合，使得电机带动Y形轴旋转的同时，间歇带动开孔块转动。

技术领域

本发明涉及抛光机械技术领域，具体为一种均匀涂抹抛光膏的抛光装置。

背景技术

抛光膏是一种含有多种成分的磨料，在抛光物体过程中使用，粗抛时一般由黄色抛光膏配合布质粘砂轮使用，为抛光的首道工序，目的是打掉工件表面的砂眼、毛刺，起到一定的润滑作用；中抛一般由紫色抛光膏配合麻轮使用，为抛光的第二道工序，目的是平整工件表面深度清除工件表面残留的砂眼或砂印，机械抛光是靠切削、材料表面塑性变形去掉被抛光后的凸部而得到平滑面的抛光方法，一般使用油石条、羊毛轮、砂纸等，以手工操作为主，特殊零件如回转体表面，基于上述描述本发明人发现，现有的抛光装置主要存在以下不足，例如：

抛光膏的质地较为粘稠，现有的抛光装置无法均匀涂抹抛光膏并进行有效抛光。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种均匀涂抹抛光膏的抛光装置，解决了抛光膏的质地较为粘稠，现有的抛光装置无法均匀涂抹抛光膏并进行有效抛光的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种均匀涂抹抛光膏的抛光装置，包括机身、抛光机构、均匀涂抹机构、固定机构和工件，所述抛光机构固定安装在机身内侧面的上方位置，所述固定机构固定安装在机身内侧面的下方位置，所述工件放置在机身内侧面的下方位置，所述均匀涂抹机构固定安装在机身的内部，通过环面气缸、带动机构、弯形气管和刮匀机构的配合使用，克服了抛光膏的质地较为粘稠，现有的抛光装置无法均匀涂抹抛光膏并进行有效抛光的问题；

所述均匀涂抹机构包括环面气缸和电机，所述环面气缸固定安装在机身内壁的底部，所述环面气缸的内壁滑动连接有顶杆，所述顶杆的顶端固定连接有带动机构，所述电机固定安装在机身内壁的底部，所述电机的顶部固定连接有形轴，所述形轴的顶端设置有不完全齿，通过环面气缸带动顶杆向上运动，顶杆使得带动机构和弯形气管向上运动，带动机构的底部设置有齿轮，该齿轮与Y形轴的不完全齿轮相啮合，使得电机带动Y形轴旋转的同时，间歇带动开孔块转动。

优选的，所述带动机构包括开孔块，所述开孔块的表面开设有房形孔，所述开孔块的侧面固定连接有侧块，所述开孔块的底部固定连接有齿轮。

优选的，所述侧块的顶部固定连接有弯形气管，所述弯形气管靠近侧块的一端固定连接有被动磁体，所述弯形气管的另一端固定连接有刮匀机构，通过当弯形气管与主动磁体相近时，被动磁体被吸引，使得弯形气管的口部准确与T形气管的侧管口部对接，房形块与房形孔的对接也确保了位置的准确。

优选的，所述刮匀机构包括筒壁，所述筒壁内壁的侧面固定连接有滑槽体，所述滑槽体的内部固定连接有挡块，所述挡块的表面固定连接有剪刀叉机构，所述剪刀叉机构的表面固定连接有滑块，所述滑块的表面与滑槽体的内壁滑动连接，所述剪刀叉机构远离滑块的一端固定连接有刮料机构，通过向弯形气管通气体到刮匀机构，刮匀机构的作用是，利用气体推动刮料机构进行刮料，由于抛光膏的质地较为粘稠，所以较难刮平，在这个情况下，间隙的、多方位的、反复的刮料方式很适合这种质地较为粘稠的抛光膏的刮平。