[发明专利]一种热真空连接器及其装配工艺

权利要求书

1.一种热真空连接器，其特征在于：包括连接器主体(1)和固定筒(2)，所述连接器主体(1)上设置有排气孔(13)，所述连接器主体(1)内过盈插接有第二绝缘体(3)，所述第二绝缘体(3)套设在中心针(4)上，所述中心针(4)一端与电缆连接，所述电缆与焊杯(5)固定连接且其上套设有第一绝缘体(6)，所述第一绝缘体(6)位于焊杯(5)一侧并与焊杯(5)接触，所述第一绝缘体(6)的尺寸从靠近焊杯(5)一端向远离焊杯(5)一端逐渐减小，所述第一绝缘体(6)、焊杯(5)和中心针(4)均位于连接器主体(1)内，所述电缆远离中心针(4)一端穿设于固定筒(2)内。

2.根据权利要求1所述的一种热真空连接器，其特征在于：所述连接器主体(1)端部设有壳体(7)，所述连接器主体(1)沿外壁设置有主体卡合槽(11)，所述壳体(7)沿内壁设置有壳体卡合槽，所述壳体(7)与连接器主体(1)之间设置有密封圈(8)且密封圈一侧与主体卡合槽(11)内设置的阶梯结构(12)接触。

3.根据权利要求1所述的一种热真空连接器，其特征在于：所述中心针(4)由依次连接且尺寸逐渐增大的针尖(41)、针体(42)和连接部(43)构成，所述连接部(43)上开设有供电缆插入的连接槽(44)。

4.根据权利要求1所述的一种热真空连接器，其特征在于：所述固定筒(2)上设置有尾管(9)且尾管(9)呈螺母状。

5.根据权利要求2所述的一种热真空连接器，其特征在于：所述壳体(7)、连接器主体(1)和固定筒(2)均采用不锈钢材质。

6.根据权利要求1所述的一种热真空连接器，其特征在于：所述焊杯(5)和中心针(4)均采用黄铜材质。

7.根据权利要求1-6任一所述的一种热真空连接器的装配工艺，其特征在于：包括如下步骤：

S1、将电缆的护套剥离并对电缆的编织层进行浸锡，得到浸锡部(10)；

S2、将固定筒(2)套设在电缆上，并使浸锡部(10)露出；

S3、将焊杯(5)焊在浸锡部(10)上；

S4、将电缆内导体前端倒角45度或30度；

S5、将第一绝缘体(6)和中心针(4)穿入电缆内导体上，并使第一绝缘体(6)紧贴焊杯(5)平面，中心针(4)焊接在电缆内导体上；

S6、将第二绝缘体(3)套设在中心针(4)上，并获得半成品；

S7、将步骤S6中的半成品穿入连接器主体(1)内，获得热真空连接器。

8.根据权利要求7所述的一种热真空连接器的装配工艺，其特征在于：所述焊杯(5)与浸锡部(10)之间、中心针(4)和电缆内导体之间均为焊锡连接。