[发明专利]LED发光结构及其制备方法

说明书

本发明涉及一种LED发光结构及其制备方法，包括：提供支撑衬底，于所述支撑衬底的表面形成发光单元；于所述发光单元远离所述支撑衬底的表面形成第一电极；提供键合衬底，将所得结构经由键合层键合于所述键合衬底的表面；其中，所述第一电极与所述键合层相接触；去除所述支撑衬底，并于发光单元远离所述第一电极的表面形成透明导电层；于所述透明导电层远离所述发光单元的表面形成第二电极。采用上述LED发光结构的制备方法，实现了双面布线，避免了内部光线的全反射，从而减少了光学散射和串扰，提升显示效果。通过设置第二电极，增强透明导电层的导电性。

技术领域

本申请涉及半导体元器件制造技术领域，特别是涉及一种LED发光结构及其制备方法。

背景技术

随着电子技术的发展，电子产品的性能要求越来越高，这就使得电子元件及线路板基板线路越来越复杂；同时电子产品尺寸要求越来越小，越来越薄。从而使得电子元件及线路板基板线路集成化、小型化、多功能化是必然趋势。而集成电路和IC的更有效封装在增强这些产品的功能和进一步小型化方面发挥了关键作用，从而芯片等元器件嵌埋到基板，形成嵌入式封装基板成为一个趋势。其中，倒装键合是现有技术中，广泛实施的一种实现封装的键合方式。

然而，传统的LED倒装结构，一般是在一个发光单元的同一侧进行阳极和阴极的金属布线，而这种排布方式会形成强烈的光学散射和串扰，导致出现一个非中心对称的像素发光，对显示效果产成影响。

发明内容

基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够减少由于像素结构引起的光学串扰的LED发光结构及其制备方法。

为了实现上述目的，一方面，本发明提供了一种LED发光结构的制备方法，包括如下步骤：

提供支撑衬底，于所述支撑衬底的表面形成发光单元；

于所述发光单元远离所述支撑衬底的表面形成第一电极；

提供键合衬底，将所得结构经由键合层键合于所述键合衬底的表面；其中，所述第一电极与所述键合层相接触；

去除所述支撑衬底，并于发光单元远离所述第一电极的表面形成透明导电层；

于所述透明导电层远离所述发光单元的表面形成第二电极。

采用上述LED发光结构的制备方法，LED发光结构的第一电极与透明导电层及第二电极分别位于发光单元的两侧，实现了双面布线，避免了内部光线的全反射，从而减少了光学散射和串扰，提升显示效果。通过设置第二电极，增强透明导电层的导电性。

在其中一个实施例中，所述提供支撑衬底，于所述支撑衬底的表面形成发光单元，包括如下步骤：

提供支撑衬底，于所述支撑衬底的表面形成外延层；

对所述外延层进行图形化处理，以形成多个间隔排布的所述发光单元，多个所述发光单元排布为多行多列阵列结构。

采用上述LED发光结构的制备方法，外延层被完全分割为多个独立的孤岛状，以形成多个间隔排布的发光单元，这种排布方式避免了台阶的出现。

在其中一个实施例中，所述于所述发光单元远离所述支撑衬底的表面形成第一电极之前，还包括如下步骤：

于所述支撑衬底的表面及所述发光单元远离所述支撑衬底的表面形成绝缘层，所述绝缘层填满相邻所述发光单元之间的间隙，并覆盖所述发光单元远离所述支撑衬底的表面；

于所述绝缘层内形成多个通孔，所述通孔与所述发光单元一一对应，且暴露出所述发光单元。

在其中一个实施例中，所述于所述发光单元远离所述支撑衬底的表面形成第一电极，包括如下步骤：

于所述通孔内及所述绝缘层远离所述支撑衬底的表面形成电极层；