[发明专利]陶瓷基板加工方法、加工治具、陶瓷基板及探针卡

权利要求书

1.一种陶瓷基板加工方法，其特征在于，包括：

向陶瓷基板发射激光，激光使陶瓷基板形成用于组装探针的导引孔；

调节陶瓷基板相对于激光的位置，使陶瓷基板倾斜于激光；

激光的边缘和导引孔的待加工边重合；

调节陶瓷基板相对于激光的位置，使陶瓷基板垂直于激光；

形成的导引孔和激光同轴设置，且导引孔沿其轴向的任一位置的口径均相等；

在陶瓷基板对应于导引孔的一端面设有至少一输电线路，用于连接处于同一网络的多个探针所对应的导引孔，以使位于所述导引孔内的探针之间电性连接；

所述激光在延伸的过程中，其口径逐渐变小；

所述导引孔为方型孔，所述激光的横向截面呈方形，及所述陶瓷基板呈方型体结构；

所述导引孔具有四个内侧边；

所述导引孔的形成过程包括：

向上翘起陶瓷基板的一边缘，激光对陶瓷基板进行打孔，在打孔过程中，将所述导引孔位于陶瓷基板下沉一侧的一内侧边作为待加工边；

所述激光切割所述待加工边，使得所述待加工边和所述激光的边缘重合；

放平所述陶瓷基板；

然后依次翘起其余三个边缘，分别将其余的三个内侧边作为待加工边，重复上述步骤，以使得形成的导引孔沿其轴向的任一位置的口径均相等。

2.根据权利要求1所述的陶瓷基板加工方法，其特征在于，所述向陶瓷基板发射激光，还包括以下步骤：

将陶瓷基板固定于调节装置上，向陶瓷基板发射激光；

所述激光使所述导引孔贯穿陶瓷基板相对的两个端面；

调节装置用于调节陶瓷基板相对于激光的位置，使得形成的导引孔在沿其轴向的任一位置的口径均相等。

3.根据权利要求1所述的陶瓷基板加工方法，其特征在于，所述在陶瓷基板对应于导引孔的一端面设有至少一输电线路，还包括以下步骤：

在陶瓷基板对应于导引孔的一端面分别进行沉铜、镀铜、贴膜、曝光、显影和蚀刻程序，以在该端面上形成至少一输电线路。

4.根据权利要求1所述的陶瓷基板加工方法，其特征在于，还包括以下步骤：

在探针组装于导引孔内后，探针通过锁紧件贴合于导引孔内的一侧，导引孔内相对的另一侧和探针之间形成间隙，所述间隙被配置为使所述探针和相对的另一侧之间形成寄生电容。

5.一种陶瓷基板加工治具，用于供陶瓷基板实施如权利要求1-4任一项所述的陶瓷基板加工方法的各个步骤；其特征在于，包括：

调节装置，用于固定陶瓷基板；

激光发射器，设于调节装置的正上方，用于朝向陶瓷基板发射激光；

其中，所述激光在延伸的过程中，其口径逐渐变小；

调节装置用于调节陶瓷基板相对于激光的位置，使得形成的导引孔在沿其轴向的任一位置的口径均相等。

6.根据权利要求5所述的陶瓷基板加工治具，其特征在于：

所述调节装置包括一调节座和一驱动件；

所述调节座用于组装陶瓷基板；

所述驱动件用于驱动所述调节座运动，从而调节所述陶瓷基板相对于激光的位置；

其中，所述陶瓷基板采用真空吸附的方式固定于调节座上。

7.一种陶瓷基板，其特征在于，所述陶瓷基板由权利要求1-4任一项所述的陶瓷基板加工方法制得。

8.一种探针卡，其特征在于，包括：

一印刷电路板；

至少两个如权利要求7所述的陶瓷基板；

所述印刷电路板和至少两个所述陶瓷基板依次间隔设置，使得至少两个所述陶瓷基板上的导引孔一一对位设置；且至少两个所述陶瓷基板和所述印刷电路板电气互连；

多个探针，依次插设于至少两个所述陶瓷基板的导引孔内。