[发明专利]一种内嵌导热组的散热硅胶片

说明书

本发明公开了一种内嵌导热组的散热硅胶片，属于硅胶散热技术领域，通过层层叠设的外硅胶层、内硅胶层、金属导热层以及柔性衔接层的配合，实现将发热元件处的热量向散热器处传导，在外硅胶层与内硅胶层之间嵌设多个导热组，导热组由径直分布在外硅胶层与内硅胶层之间的导热球与导热管组成，实现热量在径直方向上传递，有效提高该硅胶片的导热效果，且在金属导热层外侧设置内部填充有柔性导热填料的柔性衔接层,柔性衔接层具有弹性以及高柔软性，在与发热元件贴合时，依靠其柔软性能够挤压匹配并紧密贴合于发热元件一端，在贴合后，利用气嘴向填充腔内部鼓气，进一步提高贴合度，有效避免与发热元件之间存在过大的间隙，有效提高导热效果。

技术领域

本发明涉及硅胶散热技术领域，更具体地说，涉及一种内嵌导热组的散热硅胶片。

背景技术

各种各样的电子产品广泛的应用于生活当中，大到电视机，小到MP3，所有的电子产品都会涉及一个散热的问题，因为电子产品内的电子元件在使用的过程当中温度都会升高，尤其是晶体管和一些半体导部件特别容易发热，当这些电子元件在温度很高的时候，它们的性能就会下降，这个时候就需要对这些电子元件进行散热。

目前，一般利用散热器对电子产品进行散热，在将散热器与发热元件之间通常需要用到硅胶片来进行导热。目前在实际散热使用时，往往只是在散热器与发热元件之间设置一个普通的硅胶片，其热传导效果还有待提高；同时，当发热元件的端面非平面时，普通规格的硅胶片与发热元件之间存有间隙，容易造成发热元件的传热不良，导致散热效果欠佳，一些情况下还需要设计与发热元件形状相匹配的硅胶片，适用范围不广，适用性还有待提高。

为此，我们提出一种内嵌导热组的散热硅胶片来有效解决现有技术中所存在的一些问题。

发明内容

1.要解决的技术问题

针对现有技术中存在的问题，本发明的目的在于提供一种内嵌导热组的散热硅胶片，通过层层叠设的外硅胶层、内硅胶层、金属导热层以及柔性衔接层的配合，实现将发热元件处的热量向散热器处传导，在外硅胶层与内硅胶层之间嵌设多个导热组，导热组由径直分布在外硅胶层与内硅胶层之间的导热球与导热管组成，实现热量在径直方向上传递，有效提高该硅胶片的导热效果，且在金属导热层外侧设置内部填充有柔性导热填料的柔性衔接层,柔性衔接层具有弹性以及高柔软性，在与发热元件贴合时，依靠其柔软性能够挤压匹配并紧密贴合于发热元件一端，在贴合后，利用气嘴向填充腔内部鼓气，进一步提高贴合度，有效避免与发热元件之间存在过大的间隙，有效提高导热效果。

2.技术方案

为解决上述问题，本发明采用如下的技术方案。

一种内嵌导热组的散热硅胶片，包括用于贴合于散热器一端的外硅胶层，所述外硅胶层上层叠设置有内硅胶层、金属导热层以及柔性衔接层，所述柔性衔接层贴合于发热元件一侧，所述外硅胶层与内硅胶层之间嵌设安装有多个均匀分布的导热组，所述外硅胶层与内硅胶层的相对侧壁上均开设有与导热组相匹配的外导热腔、内导热腔，所述导热组包括嵌设于外导热腔与内导热腔之间的导热球，所述导热球靠近外硅胶层的一端固定连接有嵌设于外硅胶层内部的导热管，所述导热球的内部填充有内导热体，所述柔性衔接层采用弹性导热材料制成，所述柔性衔接层的内部开设有填充腔，所述填充腔内设有柔性导热填料，所述柔性衔接层的一侧设有与填充腔相连通的气嘴，通过层层叠设的外硅胶层、内硅胶层、金属导热层以及柔性衔接层的配合，实现将发热元件处的热量通过外硅胶层向散热器处传导，而在外硅胶层与内硅胶层之间嵌设安装上多个导热组，导热组由径直分布在外硅胶层与内硅胶层之间的导热球与导热管组成，实现对热量在径直方向上进行传递，有效提高该硅胶片的导热效果，且在金属导热层外侧设置内部填充有柔性导热填料的柔性衔接层,柔性衔接层具有弹性以及高柔软性，在与发热元件贴合时，依靠其柔软性能够挤压匹配并紧密贴合于发热元件一端，且配合设置于其一端的气嘴，在贴合后，利用气嘴向填充腔内部鼓气，进一步提高贴合度，有效避免与发热元件之间存在过大的间隙，有效提高导热效果。