[发明专利]压电致动器件、铁镍铬合金材料及其制备方法与应用

说明书

本申请属于合金材料技术领域，具体涉及压电致动器件、铁镍铬合金及其制备方法与应用，铁镍铬合金包括如下质量百分比的各组分：3％‑12％的Cr、35％‑50％的Ni、0.05％‑0.3％的Si以及0.2％‑0.5％的Mn，余量包括Fe。本申请通过协同配置镍、铬、硅以及锰等的质量百分比，能够在降低合金成本的同时，使得合金具有高硬度，良好的塑形和韧性，以及优异的耐腐蚀性。因此，本申请合金能够提高对脆性陶瓷的封装支撑效果，更好地满足压电陶瓷高频振动的使用需求。

技术领域

本申请涉及合金材料技术领域，具体涉及压电致动器件、铁镍铬合金材料及其制备方法与应用。

背景技术

瓷封合金被广泛用于电真空工业中，是制做大功率发射管，开关管、磁控管、显像管、集成电路、电子管、密封插头、密封继电器及超高频卫星和压电致动器等不可缺少的封接结构材料。

铁镍铬瓷封合金广泛应用于压电致动器件，是与陶瓷膨胀系数相匹配的一种密封结构的材料。目前铁镍铬瓷封合金硬度较低。

发明内容

本申请主要解决的技术问题是提供压电致动器件、铁镍铬合金及其制备方法与应用，来改善现有技术硬度较低等问题。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种铁镍铬合金，包括如下质量百分比的各组分：3％-12％的Cr、35％-50％的Ni、0.05％-0.3％的Si以及0.2％-0.5％的Mn，余量包括Fe。

为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种铁镍铬合金的应用，用于与压电陶瓷元件封接。

为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种

压电致动器件，包括本申请铁镍铬合金所制成的合金基板以及陶瓷件，所述合金基板与所述陶瓷件封接。

为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种本申请铁镍铬合金的制备方法。

本申请的有益效果是：本申请通过设置铁镍铬合金中铬的质量百分比为3％-12％，镍的质量百分比为35％-50％，硅的质量百分比为0.05％-0.3％以及锰的质量百分比0.2％-0.5％，上述相对较高含量的铬能够使得合金在氧化中形成较为致密的Cr₂O₃膜，而上述较高含量的镍能够使得合金具有非常好的硬度和屈服强度，进而使得合金具有较好的韧性，而在含量为上述比例的镍和铬的基础上加入上述少量的锰，能够有效降低层错能，进而进一步改善塑性，利于提高合金加工性能，另外上述比例的硅能够进一步提高合金的屈服强度，而又不会导致合金的韧性下降，如此也可以进一步改善合金的加工性能。而且相对比利用钴等成本较高的金属来改善强度和加工性而言，本申请的方案通过协同配置镍、铬、硅以及锰等的质量百分比，能够在降低成本的同时，提高了合金的硬度和韧性，进而改善了对例如脆性陶瓷的封装支撑效果，从而满足了压电陶瓷高频振动的使用需求。

附图说明

图1是本申请铁镍铬合金应用在压电致动器件中的示意图。

图2是本申请铁镍铬合金实施例3的金相显微组织。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请铁镍铬合金实施例描述的铁镍铬合金(如下简称合金)包括如下质量百分比的各组分：3％-12％的Cr、35％-50％的Ni、0.05％-0.3％的Si以及0.2％-0.5％的Mn，余量包括Fe。