[发明专利]一种COP材料柔性线路板

说明书

本发明公开了一种COP材料柔性线路板，涉及线路板技术领域；为了解决线路板容易产生变形和损坏问题；具体包括设置于壳体底部内壁的线路板本体，所述壳体的四周内壁均设置有四个以上的橡胶柱；所述壳体的底部内壁设置有四个卡柱；所述线路板本体的两侧外壁均设置有防护块，两个防护块的一侧内壁均设置有弹性层，两个防护块的底部外壁通过四个卡槽固定于壳体的底部内壁，四个卡槽呈两两分组，两组卡槽的顶部外壁分别设置于两个防护块的底部外壁；所述壳体的底部内壁设置有伸缩组件，伸缩组件的延伸端设置有卡板。本发明便于拆卸安装，有效降低使用期间线路板本体由于震动造成变形或损坏，延长线路板本体的使用寿命。

技术领域

本发明涉及线路板技术领域，尤其涉及一种COP材料柔性线路板。

背景技术

现有技术中应用于5G通讯的高频高速柔性线路板主要采用改良PI、LCP材料来制作。而这些材料都有一些自身无法克服的缺陷，不能很好的满足5G通讯领域对高频高速柔性线路板的要求。COP是一种环烯烃聚合物，是双环庚烯在金属茂催化剂作用下开环异位聚合，再发生加氢反应而形成非晶态均聚物，具有高透明、低双折射率、低吸水、高刚性、高耐热、水蒸气气密性好的特点，符合FDA标准，目前用于医学用光学部件和高端药品包装材料领域。基于对COP材料性能的研究，将COP材料做成高频高速柔性线路板应用于电子电路领域，尤其是5G通讯领域，达到了很好的技术效果。

经检索，中国专利申请号为CN201910739566.9的专利，公开了一种应用于高频高速柔性线路板的COP材料及其制备方法和应用，所述制备方法包括以下步骤：COP材料，涂布TPI或胶，压合铜箔，熟化，分条，制作各类柔性印刷线路板FPC。上述专利中的应用于高频高速柔性线路板的COP材料及其制备方法和应用存在以下不足：线路板一般放置在包装盒里，使用期间包装盒内部的线路板容易产生上下震动，极易产生冲击冲撞到包装盒，导致线路板容易产生变形和损坏。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种COP材料柔性线路板。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种COP材料柔性线路板，包括设置于壳体底部内壁的线路板本体，所述壳体的四周内壁均设置有四个以上的橡胶柱；所述壳体的底部内壁设置有四个卡柱；所述线路板本体的两侧外壁均设置有防护块，两个防护块的一侧内壁均设置有弹性层，两个防护块的底部外壁通过四个卡槽固定于壳体的底部内壁，四个卡槽呈两两分组，两组卡槽的顶部外壁分别设置于两个防护块的底部外壁；所述壳体的底部内壁设置有伸缩组件，伸缩组件的延伸端设置有卡板，卡板的相对一侧内壁均设置有两个减震球。

优选地：所述壳体的顶部外壁通过合叶连接有箱盖，箱盖的顶部外壁设置有防水透气膜，箱盖的底部外壁设置有四个以上的通孔，箱盖的底部外壁设置有三个弹性块，三个弹性块的内壁均设置有水囊，三个弹性块的一侧外壁均设置有注水口。

优选地：所述壳体的顶部外壁设置有限位板，所述壳体的一侧内壁设置有支条，所述壳体的一侧外壁设置有把手，把手的一端通过传动轴与支条的一端相连接。

优选地：所述壳体的两侧外壁均设置有第一散热口，壳体的底部外壁设置有第二散热口，线路板本体的两侧外壁均设置有散热组件。

优选地：所述壳体的两侧外壁均设置有连接座，壳体的两侧外壁和两个防护块的一侧外壁均设置有线孔，四个线孔呈两两分组，两组线孔的内壁均设置有导线，两个导线的一端均设置于线路板本体的一端，壳体靠近线孔的两侧外壁均设置有防护垫。

优选地：所述线路板本体包括基材、两个粘接层、两个铜箔层、两个绝缘层和两个防护层，所述基材的顶部外壁和底部外壁均设置有两个以上的凸块，两个所述粘接层分别设置于基材的顶部外壁和底部外壁，两个所述铜箔层的一侧外壁分别设置于两个粘接层的顶部外壁和底部外壁，两个所述绝缘层的一侧外壁分别设置于两个铜箔层的顶部外壁和底部外壁，两个防护层的一侧外壁分别设置于两个绝缘层的顶部外壁和底部外壁。