[发明专利]晶圆清洁模块在审
申请号: | 202110164194.9 | 申请日: | 2021-02-05 |
公开(公告)号: | CN113471097A | 公开(公告)日: | 2021-10-01 |
发明(设计)人: | 林震洋;刘仲轩;宋古翔;林冠文;陈嘉仁;李信昌 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国 |
地址: | 中国台湾新竹市*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 清洁 模块 | ||
揭示一种晶圆清洁模块以及一种通过该晶圆清洁模块清洁一晶圆的方法。例如,晶圆清洁模块包括:晶圆夹盘,该晶圆夹盘用以固持晶圆;臭氧源,该臭氧源用以朝向晶圆提供臭氧气体;以及紫外线(UV,Ultraviolet)灯模块,该紫外线灯模块用以提供紫外光。紫外线灯模块包括紫外线光源以及围绕紫外线光源的可旋转反射镜。可旋转反射镜是能够移动的,以便调整导向晶圆表面的紫外光的量。
技术领域
本揭露是关于一种晶圆清洁模块。
背景技术
半导体集成电路(IC,Integrated Circuit)业界已经历指数级的增长。随着IC材料及设计的推进,已生产出更快更小的电路。电路已变得更复杂,因为在更小的IC面积内具有更多的互连装置。
处理衬底以形成IC可包括若干不同制造步骤。在某些制造步骤之间,在衬底可继续至IC制造制程的下一制造步骤之前,可清洁衬底以移除污染物或残留物。污染物可在处理期间致使IC中存在缺陷。因此,清洁步骤可自衬底表面或衬底上的层移除不当污染物、碎屑等等,以防止存在缺陷。
发明内容
根据本揭露的一些实施例,一种晶圆清洁模块包括晶圆夹盘、臭氧源以及紫外线灯模块。晶圆夹盘用以固持一晶圆。臭氧源用以朝向晶圆提供臭氧气体。紫外线灯模块用以提供紫外光。紫外线灯模块包括一紫外线光源以及一可旋转反射镜。可旋转反射镜位于紫外线光源周围,其中可旋转反射镜是能够移动的,以便调整导向晶圆的表面的紫外光的量。
附图说明
当结合附图阅读时,根据以下详细描述最佳理解本揭示案的诸态样。应注意,根据业界的标准实践,各种特征并未按比例绘制。事实上,出于论述清楚的目的,可任意地增大或缩小各种特征的尺寸。
图1图解说明根据本揭示案的至少一个实施例的晶圆处理的功能方框图;
图2图解说明根据本揭示案的至少一个实施例的臭氧晶圆清洁模块的方框图;
图3图解说明根据本揭示案的至少一个实施例的具有可旋转反射镜的紫外线(UV)灯模块的更详细视图;
图4A至图4C图解说明根据本揭示案的至少一个实施例的具有可旋转反射镜的紫外线灯模块的各种模式;以及
图5图解说明根据本揭示案的至少一个实施例的用于在臭氧清洁模块中处理晶圆的方法的流程图。
【符号说明】
100:制程流程
102:第一晶圆处理
104:臭氧清洁
106:第二晶圆处理
200:晶圆清洁模块
202:紫外线灯模块
204:晶圆
206:夹盘
208:可移动臂
210:输送臂
212:装载端口
214:箭头
220:湿室
222:臭氧源
224:去离子水源
226:控制器
228:使用者界面
302:紫外线光源
3021:紫外线光源
3022:紫外线光源
304:可旋转反射镜
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造