[发明专利]测量电镀液中光亮剂浓度的方法

权利要求书

1.一种测量电镀液中光亮剂浓度的方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、准备含有充足量抑制剂及定量的整平剂的第一电镀支持液，测量所述第一电镀支持液的电镀沉积速率；

S2、准备含有充足量抑制剂的第二电镀支持液，加入镀液样品后得到第二溶液，并测量所述第二溶液的电镀沉积速率，其中加入的所述镀液样品的量使得由所述镀液样品带入的整平剂浓度等于所述第一电镀支持液中的整平剂浓度；步骤S1和S2中的所述充足量抑制剂使得由所述镀液样品中的抑制剂量带来的影响是可忽略的；

S3、在所述第二溶液中至少一次加入已知光亮剂标样，并分别测量每次加入已知光亮剂标样后的溶液的电镀沉积速率；

S4、根据步骤S1、步骤S2和步骤S3中测得的电镀沉积速率，以线性拟合加线性外推的方式确定所述镀液样品中的光亮剂的浓度。

2.如权利要求1所述的测量电镀液中光亮剂浓度的方法，其特征在于，步骤S3中，在所述第二溶液中两次以上加入已知光亮剂标样，并分别测量每次加入已知光亮剂标样后的溶液的电镀沉积速率。

3.如权利要求1或2所述的测量电镀液中光亮剂浓度的方法，其特征在于，所述光亮剂是促进电镀沉积速率的含硫化合物，选自聚二硫二丙烷磺酸盐（SPS），3-巯基-1-丙烷磺酸盐（MPS），N，N-二甲基-二硫代氨基甲酰基丙基磺酸(DPS)，3-硫-异硫脲鎓丙基磺酸盐(UPS)，3-（苯并噻唑基-2-巯基）-丙基磺酸(ZPS)；所述抑制剂选自聚乙二醇，聚丙二醇，以及环氧乙烷/环氧丙烷共聚物；所述整平剂是含取代氨基化合物或聚合物，选自4-巯基吡啶，2-巯基噻唑啉，烷基化的聚亚烷基亚胺，吡咯烷酮,季铵化丙烯酸聚胺,聚乙烯基氨基甲酸酯。

4.如权利要求1至2任一项所述的测量电镀液中光亮剂浓度的方法，其特征在于，步骤S1中，所述充足量抑制剂是指加入抑制剂的量是步骤S2 中镀液样品所带入抑制剂量的2到100倍；步骤S2中，镀液样品的加入量为所述第二电镀支持液的1/50至1/2。

5.如权利要求1至2任一项所述的测量电镀液中光亮剂浓度的方法，其特征在于，步骤S1中，所述充足量抑制剂是指加入抑制剂的量是步骤S2 中镀液样品所带入抑制剂量的10到20倍；步骤S2中，镀液样品的加入量为所述第二电镀支持液的1/10至1/5。

6.如权利要求1或2所述的测量电镀液中光亮剂浓度的方法，其特征在于，所述镀液样品的电镀母液是酸铜镀液、锌镀液或锡镀液。

7.如权利要求6所述的测量电镀液中光亮剂浓度的方法，其特征在于，所述酸铜镀液为酸铜、硫酸及盐酸的混合水溶液。

8.如权利要求1至2任一项所述的测量电镀液中光亮剂浓度的方法，其特征在于，所述第一电镀支持液、所述第二电镀支持液和所述镀液样品中的电镀母液是相同的电镀母液或不同的电镀母液；所述镀液样品含有有机添加剂，所述有机添加剂包括抑制剂、整平剂及光亮剂。

9.如权利要求1至2任一项所述的测量电镀液中光亮剂浓度的方法，其特征在于，电镀沉积速率的测量选用循环伏安剥离法、循环脉冲伏安剥离法、计时安培法、计时电位法中的任一种。

10.如权利要求9所述的测量电镀液中光亮剂浓度的方法，其特征在于，测量电镀沉积速率的变量包括金属剥离峰的面积、金属剥离峰的高度、指定电势下的电流、指定电势范围下的电流累积、指定电势范围下的平均电流中的任一种。

11.一种计算机可读存储介质，存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序由处理器执行时，实现如权利要求1至10任一项所述的方法中的步骤4，根据由所述方法的步骤S1、步骤S2和步骤S3中测得的电镀沉积速率，以线性拟合加线性外推的方式确定所述镀液样品中的光亮剂的浓度。