[发明专利]电路板三种不同表面处理制作方法

权利要求书

1.一种电路板三种不同表面处理制作方法，其特征在于，包括：

步骤1，工程设计；

步骤2，覆铜板开料、内层，压合、钻孔，为准备内外连接做前提；

步骤3，使用化学沉积的方式将通孔孔壁金属化，再使用整板电镀的方式将孔铜及面铜加厚5-8um，将孔与外层铜连接；

步骤4，将铜板贴上一层感光性干膜，使用菲林进行选择性曝光、显影形成线路；

步骤5，通过弱碱性药水显影出图形，将要的铜与孔裸露出来给上面图形电镀，然后通过碱性药水将干膜退掉；通过碱性药水将不需要的铜层去掉，退锡形成线路，金手指引线保留；

步骤6，将线路板上印一层阻焊油墨，使用菲林进行选择性曝光、显影形成有效焊接位图形；金手指引线预留，不印阻焊，阻焊油墨烤板；

步骤7，阻焊不磨板，防止伤到阻焊，印选化油将金手指引线覆盖，烤板，使用菲林进行选择性曝光、显影形成有效金手指引线覆盖图形；

步骤8，印热固化油，热固化油不用曝光显影，菲林嗮网即可，将BGA位与金手指位用热固化油覆盖，防止沉镍钯金时BGA位与金手指位上镍钯金，热固化油烤板第一面20分钟，110度，再印第二面烤10分钟，防止油墨潮湿，烘干即可，一面一面烤；

步骤8，用化学沉积的方式给其它焊接位沉上一层镍钯金；

步骤9，金手指位不沉镍钯金，因沉镍钯金和金手指位的硬金不一样，所以沉镍钯金时将金手指位与BGA喷锡位用热固化油覆盖；

步骤10，退热固化油与选化油：通过碱性药水将热固化油与选化油退掉；形成BGA位、金手指、 金手指引线还有镍钯金位置；

步骤11，不磨板，二次印选化油，将金手指引线覆盖，防止镀金手指时金手指引线上金，后续蚀刻引线蚀刻不掉，烤板，使用菲林进行选择性曝光、显影形成有效金手指引线覆盖图形，BGA位暂时不用覆盖；

步骤12，镀金手指位，导电的方式镀镍镀硬金；

步骤13，退选化油：通过碱性药水将选化油退掉；形成金手指引线外露，但是BGA位还是铜面，要印热固化油覆盖；

步骤14，再印热固化油将BGA位覆盖，预留出金手指引线位置，热固化油烤板第一面20分钟，110度，再印第二面烤10分钟，防止油墨潮湿，烘干即可，一面一面烤；

步骤15，过碱性蚀刻机将金手指引线蚀刻掉；

步骤16，退热固化油：通过碱性药水将热固化油退掉；形成BGA位待喷锡；

步骤17，印一次蓝胶将镍钯金位与金手指位覆盖，防止喷锡时给金面喷上锡，印蓝胶做好网版，直接印刷即可，蓝胶印第一面烤板155度，烤板10分钟，印第二面烤板30分钟；

步骤18，喷锡表面处理制作；

步骤19，电测、外形铣成客户需要的大小；

步骤20，手动撕蓝胶；

步骤21，清洗板面，检查，出货。