[发明专利]一种冰箱半导体翻转梁加热模块及其控制方法在审
申请号: | 202110166929.1 | 申请日: | 2021-02-04 |
公开(公告)号: | CN112902542A | 公开(公告)日: | 2021-06-04 |
发明(设计)人: | 尚殿波;程琳 | 申请(专利权)人: | 长虹美菱股份有限公司 |
主分类号: | F25D19/00 | 分类号: | F25D19/00;F25D21/04;F25D29/00 |
代理公司: | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人: | 李佼佼 |
地址: | 230000 安徽省合*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 冰箱 半导体 翻转 加热 模块 及其 控制 方法 | ||
1.一种冰箱半导体翻转梁加热模块,冰箱上包括有冷藏室(1)和位于冷藏室(1)外围侧的第一冷藏室门(2)、第二冷藏室门(3),所述冷藏室(1)内胆中间顶部带有滑道(5),所述第一冷藏室门(2)的边围设置有半导体翻转梁加热模块(4),所述半导体翻转梁加热模块(4)包括翻转梁盒体(42),其特征在于:
所述半导体翻转梁加热模块(4)的翻转梁盒体(42)内设有若干等间隔分布的半导体制冷片(41a,41b,41c,41d,41e);
所述半导体制冷片(41a,41b,41c,41d,41e)上包括有电导通状态下的半导体热面(411)和半导体冷面(412);
所述半导体冷面(412)朝向冰箱冷藏室(1)内部;
所述半导体热面(411)朝向冰箱外界需要其加热的部位;
冰箱内设置有控制系统(6),所述控制系统(6)通过电导线及信号线与若干半导体制冷片(41a,41b,41c,41d,41e)驱动连接。
2.根据权利要求1所述的一种冰箱半导体翻转梁加热模块,其特征在于:
所述翻转梁盒体(42)上包括有翻转梁盒体正面(421)和翻转梁盒体反面(422);
所述冰箱门体关闭状态下,翻转梁盒体正面(421)朝向冰箱外侧方位;
所述冰箱门体关闭状态下,翻转梁盒体反面(422)朝向冰箱冷藏室(1)方位;
所述半导体制冷片(41a,41b,41c,41d,41e)上的半导体热面(411)与翻转梁盒体正面(421)的内侧壁面挤压接触;
所述半导体制冷片(41a,41b,41c,41d,41e)上的半导体冷面(412)与翻转梁盒体反面(422)的内侧壁面挤压接触。
3.根据权利要求1所述的一种冰箱半导体翻转梁加热模块,其特征在于:
所述半导体翻转梁加热模块(4)的端侧固定在冰箱门体上,所述半导体翻转梁加热模块(4)通过铰链结构和滑块结构配合门体开关进行翻转动作。
4.根据权利要求1所述的一种冰箱半导体翻转梁加热模块,其特征在于:
冰箱内设置有用于实时传感监测冰箱内制冷环境状态的环境温湿度传感器(7)。
5.一种冰箱半导体翻转梁加热模块的控制方法,冰箱内的控制系统中包括主处理控制器,其特征在于,包括以下内容:
STP1、控制系统内预设环境温度、湿度参数信息,并将预设的环境温度、湿度参数划分若干档,
STP2、控制系统内预设每档环境温度、湿度所对应的开启功率φ和频率θ;
STP3、当冰箱开始通电工作,冰箱内的环境温湿度传感器对冰箱内的制冷环境状态信息进行传感监测,并将传感监测到的制冷环境状态信息传输至主处理控制器;
STP4、主处理控制器对获取到的实时制冷环境状态信息进行分析,对系统内预设的多档环境温度、湿度参数信息进行对比匹配,并输出当前环境温度、湿度所对应的开启功率φ和频率θ,从而控制半导体翻转梁模块中半导体制冷片的开启数量和关闭的时间。
6.根据权利要求5所述的一种冰箱半导体翻转梁加热模块及其控制方法,其特征在于:
控制系统内预设环境温湿度传感器读取间隔为A分钟;
当环境温湿度传感监测到的当前温湿度参数信息超出当前下一档环境温度、湿度参数信息并保持超过B分钟后,则控制系统同步驱动制冷压缩机提高至当前温湿度参数信息所对应的开启功率φ和开启频率θ的数值;
当环境温湿度传感监测到的当前温湿度参数信息低于当前上一档环境温度、湿度参数信息并保持超过B分钟后,则控制系统同步驱动制冷压缩机降低至当前温湿度参数信息所对应的开启功率φ和开启频率θ的数值。
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