[发明专利]一种金属铜带的整平加工工艺在审

专利信息
申请号: 202110167879.9 申请日: 2021-02-07
公开(公告)号: CN112958652A 公开(公告)日: 2021-06-15
发明(设计)人: 陈万国;胡涛 申请(专利权)人: 陈万国
主分类号: B21D1/02 分类号: B21D1/02;B21B3/00;B21B1/22
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 239000 安徽省滁*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 金属 加工 工艺
【权利要求书】:

1.一种金属铜带的整平加工工艺,其特征在于,包括有以下工艺步骤:

(1)放料工序,将绕制金属铜带(37)的铜带绕盘(5)装配于放料机构(1)上,通过伺服电机二(19)驱动放料轴(25)旋转,固定安装于放料轴(25)上的铜带绕盘(5)一同旋转以进行放料作业,其具体放料步骤如下:

a.上料步骤,伺服电机一(18)启动并驱动传动丝杆(9)旋转,传动丝杆(9)通过螺旋传动方式驱动上滑动座(7)与下滑动座(8)沿导向柱(6)作背向滑动,下滑动座(8)向下滑动至最低位置时,操作人员将铜带绕盘(5)推动至两个下滑动座(8)之间的位置,且放料轴(25)的两个端部分别对应位于两个下滑动座(8)前端部的正上方;伺服电机一(18)启动并驱动传动丝杆(9)反向旋转,传动丝杆(9)通过螺旋传动方式驱动上滑动座(7)与下滑动座(8)作相向滑动,同时下滑动座(8)带动铜带绕盘(5)向上移动,直至安装于上滑动座(7)前端部的两个上辊轮(23)与安装于下滑动座(8)前端部的两个下辊轮(24)对应夹持于放料轴(25)的端部;

b.放料步骤,伺服电机二(19)启动并驱动两个下辊轮(24)作同向旋转,两个上辊轮(23)、两个下辊轮(24)的辊面通过其与放料轴(25)端部的侧壁之间的摩擦力带动旋转轴旋转,同时带动旋转轴上安装的铜带绕盘(5)一并作同向旋转,则金属铜带(37)即从铜带绕盘(5)绕出以进行放料作业,铜带绕盘(5)的旋转速度为30~60r/min;

(2)预紧工序:从铜带绕盘(5)绕出的金属铜带(37)进入预紧机构(36)进行预紧处理,金属铜带(37)支托于预紧轮(44)的下部,预紧轮(44)可带动滑块(46)沿固定支座(43)上的条形滑槽(45)作竖向上下滑动;预紧机构(36)包括有预紧轮(44)以及两个相对设置的固定支座(43),两个固定支座(43)上均开设有相对应的条形滑槽(45),条形滑槽(45)上竖向滑动安装有滑块(46),预紧轮(44)的两端分别转动安装于两个滑块(46)上;

(3)整压工序:经过预紧处理后的金属铜带(37)进入整压机构(2)进行整压处理,整压机构(2)包括用于对金属铜带(37)压扁至厚度设定值大小的压扁组件(48)、用于对金属铜带(37)整平处理的整平组件(32),其具体整压步骤如下:

a.压扁步骤,金属铜带(37)由前至后依次经过上压扁辊轮(52)的下部与其相邻下压扁辊轮(53)的上部之间间隙,以完成将金属铜带(37)压扁至厚度设定值0.5~0.8mm;压扁组件(48)包括压扁支架以及两组竖直排布的压扁辊轮组,位于上方的压扁辊轮组包括有多个转动设置于压扁机架(31)上的上压扁辊轮(52),位于下方的压扁辊轮组包括有多个转动设置于压扁机架(31)上的下压扁辊轮(53),上压扁辊轮(52)的下部与其两侧的两个下压扁辊轮(53)的上部之间均具有压扁金属铜带(37)的间隙,该间隙由前至后逐渐减少至金属铜带(37)的厚度设定值;

b.整平步骤,金属铜带(37)由前至后依次经过上整平辊轮(34)的下部与下整平辊轮(35)的上部之间间隙,该间隙大小与厚度设定值相等,金属铜带(37)的移动速度为10~15mm/s,通过上整平辊轮(34)、下整平辊轮(35)分别挤压于金属铜带(37)的上表面、下表面,实现对压扁步骤产生的褶皱、凸起进行整平处理;整平组件(32)包括整平支架(33)以及两组水平排布的整平辊轮组,整平辊轮组包括有转动安装于整平支架(33)上的上整平辊轮(34)和下整平辊轮(35),上整平辊轮(34)与下整平辊轮(35)相竖直对应。

2.根据权利要求1所述金属铜带的整平加工工艺,其特征在于,其中一个所述固定支座(43)的条形滑槽(45)的槽壁上沿其长度方向等间距设置有四个行程开关(47),行程开关(47)的触头突出于条形滑槽(45)的槽壁,行程开关(47)的触头与竖向滑动的滑块(46)的侧壁之间相交替接触与脱离,四个行程开关(47)分别连接至PLC控制器的信号输入端,PLC控制器的信号输出端分别与伺服电机一(18)、伺服电机二(19)和伺服电机三(20)的驱动模块相连接。

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