[发明专利]包含柔性印刷电路板的加热器及其制造方法在审
申请号: | 202110168668.7 | 申请日: | 2021-02-07 |
公开(公告)号: | CN113453391A | 公开(公告)日: | 2021-09-28 |
发明(设计)人: | 青山隼辅;木谷健治 | 申请(专利权)人: | 日本梅克特隆株式会社 |
主分类号: | H05B3/34 | 分类号: | H05B3/34;H05B3/02 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 鹿屹;李雪春 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 包含 柔性 印刷 电路板 加热器 及其 制造 方法 | ||
1.一种加热器,其特征在于,包括:
柔性印刷电路板,包含基膜和设置于所述基膜的一面的金属箔;
加热器电路部,由所述金属箔形成,因通电而发热;以及
热传导箔部,由所述金属箔形成在离开所述加热器电路部的位置,维持非通电状态。
2.根据权利要求1所述的加热器,其特征在于,所述加热器电路部包含以等间隔曲折行进且线宽恒定的加热器线。
3.根据权利要求1或2所述的加热器,其特征在于,还包括通电部,所述通电部由所述金属箔形成,用于对所述加热器电路部通电。
4.根据权利要求3所述的加热器,其特征在于,还包括:
覆盖膜,覆盖所述金属箔的表面;
至少一个电子元件,以能够电连接于所述金属箔的状态设置于所述覆盖膜的表面侧;以及
连接器,以能够电连接于所述通电部的状态设置。
5.一种加热器,其特征在于,包括:
柔性印刷电路板,包含基膜和设置于所述基膜的一面的金属箔;
加热器电路部,由所述金属箔形成,包含加热器线;以及
连结部,由所述金属箔形成,使相邻的所述加热器线的部分短路,
所述加热器电路部具有:
发热部,因通电而产生的发热量高;以及
热传导箔部,尽管因通电而产生的发热量低,但是发挥传热功能。
6.根据权利要求5所述的加热器,其特征在于,所述加热器电路部包含以等间隔曲折行进且线宽恒定的加热器线。
7.根据权利要求5或6所述的加热器,其特征在于,还包括通电部,所述通电部由所述金属箔形成,用于对所述加热器电路部通电。
8.根据权利要求7所述的加热器,其特征在于,还包括:
覆盖膜,覆盖所述金属箔的表面;
至少一个电子元件,以能够电连接于所述金属箔的状态设置于所述覆盖膜的表面侧;以及
连接器,以能够电连接于所述通电部的状态设置。
9.一种包含柔性印刷电路板的加热器的制造方法,其特征在于,具有如下步骤:
通过对包含基膜和设置于所述基膜的一面的金属箔的原材料进行蚀刻,从而由所述金属箔的一部分形成因通电而发热的加热器电路部和维持非通电状态的热传导箔部;以及
在所述蚀刻之后,在所述金属箔的表面设置覆盖所述表面的覆盖膜。
10.根据权利要求9所述的包含柔性印刷电路板的加热器的制造方法,其特征在于,进行所述蚀刻的步骤包含如下步骤:
由所述金属箔的一部分形成用于对所述加热器电路部通电的通电部。
11.根据权利要求10所述的包含柔性印刷电路板的加热器的制造方法,其特征在于,还具有如下步骤:
在设置所述覆盖膜之后,利用回流焊设置至少一个电子元件和连接器,所述至少一个电子元件以能够电连接于所述金属箔的状态设置于所述覆盖膜的表面侧,所述连接器以能够电连接于所述通电部的状态设置。
12.一种包含柔性印刷电路板的加热器的制造方法,其特征在于,具有如下步骤:
通过对包含基膜和设置于所述基膜的一面的金属箔的原材料进行蚀刻,从而由所述金属箔的一部分形成包含加热器线的加热器电路部和使相邻的加热器线的部分短路的连结部;以及
在所述蚀刻之后,在所述金属箔的表面设置覆盖所述表面的覆盖膜。
13.根据权利要求12所述的包含柔性印刷电路板的加热器的制造方法,其特征在于,进行所述蚀刻的步骤包含如下步骤:
由所述金属箔的一部分形成用于对所述加热器电路部通电的通电部。
14.根据权利要求13所述的包含柔性印刷电路板的加热器的制造方法,其特征在于,还具有如下步骤:
在设置所述覆盖膜之后,利用回流焊设置至少一个电子元件和连接器,所述至少一个电子元件以能够电连接于所述金属箔的状态设置于所述覆盖膜的表面侧,所述连接器以能够电连接于所述通电部的状态设置。
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