[发明专利]一种三色探测器及其制作方法有效

专利信息
申请号: 202110168698.8 申请日: 2021-02-07
公开(公告)号: CN112928178B 公开(公告)日: 2021-11-02
发明(设计)人: 黄珊珊;黄辉廉;刘恒昌;高熙隆;杨文奕 申请(专利权)人: 中山德华芯片技术有限公司
主分类号: H01L31/101 分类号: H01L31/101;H01L31/103;H01L31/18
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 伍传松
地址: 528437 广东省中山*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 三色 探测器 及其 制作方法
【权利要求书】:

1.一种三色探测器,其特征在于,包括依次层叠设置的:

GaN衬底;

AlGaN子探测器,所述AlGaN子探测器与所述GaN衬底之间设置有第一缓冲层;

InGaAs子探测器,与所述AlGaN子探测器之间通过键合层连接;

InGaNAs子探测器,与所述InGaAs子探测器之间设置有隧穿结,所述InGaNAs子探测器上设置有第二缓冲层。

2.根据权利要求1所述的三色探测器,其特征在于:所述InGaAs子探测器采用In0.53Ga0.47As材料。

3.根据权利要求1所述的三色探测器,其特征在于:所述AlGaN子探测器、InGaAs子探测器、InGaNAs子探测器皆包括n型掺杂层、i型吸收层、p型掺杂层。

4.根据权利要求1所述的三色探测器,其特征在于:所述键合层由设置在AlGaN子探测器上表面的第一键合层与设置在InGaAs子探测器下表面的第二键合层键合而成。

5.一种三色探测器制作方法,其特征在于,包括以下步骤:

S100、在GaN衬底上依次正装生长的第一缓冲层、AlGaN子探测器、第一键合层;

S200、在InP衬底依次倒装生长的第二缓冲层、InGaNAs 子探测器、隧穿结、InGaAs子探测器、第二键合层;

S300、将所述第一键合层与第二键合层键合;

S400、移除所述InP衬底。

6.根据权利要求5所述的三色探测器制作方法,其特征在于:所述InGaAs子探测器采用In0.53Ga0.47As材料。

7.根据权利要求5所述的三色探测器制作方法,其特征在于:所述AlGaN子探测器、InGaAs子探测器、InGaNAs子探测器皆包括n型掺杂层、i型吸收层、p型掺杂层。

8.根据权利要求5所述的三色探测器制作方法,其特征在于,所述第一缓冲层、AlGaN子探测器、第一键合层、第二缓冲层、InGaNAs 子探测器、隧穿结、InGaAs子探测器、第二键合层的外延过程为晶格匹配生长。

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