[发明专利]一种用于加工标准镀镉氢脆棒的镀镉槽液和镀镉工艺

权利要求书

1.一种用于加工标准镀镉氢脆棒的镀镉工艺，其特征在于：它包括以下步骤：

（1）预处理：对氢脆棒表面进行除油、消除应力以及吹砂处理；所述氢脆棒是由高强度钢制得的；所述除油的方法为：采用三氯乙烯进行蒸汽除油；所述消除应力的方法为：真空加热，真空加热的温度为180℃~198℃，时间为3 h ~8h；所述吹砂处理的方法为：采用80～100目的金刚砂干吹砂处理，吹砂压力为0 .1MPa～0 .5MPa；

（2）镀镉槽液的配制：配置镀镉槽液；所述镀镉槽液由镉金属、NaCN、NaOH、水组成，其中镉金属浓度为24.0 g/l ~31.0 g/l，NaCN浓度为123.0 g/l ~135.0 g/l，NaOH 浓度为25.0g/l~35.0g/l；且NaCN与镉金属的重量比值为（4.4~5.4）：1；

（3）除去步骤（2）所得镀镉槽液中的有害金属离子；所述除去步骤（2）所得镀镉槽液中的有害金属离子的方法为：将阴极板放在步骤（2）所得镀镉槽液中，先在电流密度为0.15Amp/dm²~0.25Amp/dm²的条件下电镀30min~120min ，再在电流密度为8.0Amp/dm²~9.2Amp/dm²的条件下电镀30min~240min；

（4）除去步骤（3）处理后的镀镉槽液中多余的碳酸根离子；

（5）电镀镉：将步骤（1）预处理后的氢脆棒在步骤（4）处理后的镀镉槽液中电镀，得到镀镉氢脆棒；所述电镀的电流密度为6.0 Amp/dm²~7.2 Amp/dm²。

2.根据权利要求1所述的镀镉工艺，其特征在于：所述NaCN与镉金属的重量比值为（4.8~5.4）：1。

3.根据权利要求1所述的镀镉工艺，其特征在于：步骤（1）中，所述真空加热的温度为183℃~196℃，时间为3 h ~5h；

所述吹砂处理的方法为：采用90～100目的金刚砂干吹砂处理，吹砂压力为0 .2MPa～0.3MPa；

步骤（3）中，所述除去步骤（2）所得镀镉槽液中的有害金属离子的方法为：将阴极板放在步骤（2）所得镀镉槽液中，先在电流密度为0.16Amp/dm²~0.24Amp/dm²的条件下电镀50min~90min ，再在电流密度为8.1Amp/dm²~9.0 Amp/dm²的条件下电镀80min~150min。

4.根据权利要求1-2任一项所述的镀镉工艺，其特征在于：步骤（4）中，所述除去步骤（3）处理后的镀镉槽液中多余的碳酸根离子的方法为：采用碳过滤器将步骤（3）处理后的镀镉槽液过滤；或者在步骤（3）处理后的镀镉槽液中加入氢氧化钙，混合均匀后过滤。

5.根据权利要求1-2任一项所述的镀镉工艺，其特征在于：步骤（5）中，所述电镀的时间为：3.5~6.5min。

6.根据权利要求5所述的镀镉工艺，其特征在于：所述电镀的电流密度为6.5 Amp/dm²~7.2 Amp/dm²，时间为4.8~6.1min。

7.权利要求1~6任一项所述工艺制得的镀镉氢脆棒。

8.权利要求7所述镀镉氢脆棒在制备标准镀镉氢脆棒中的用途。