[发明专利]具有二阶盲孔的印制电路板及加工方法

说明书

本发明提供一种具有二阶盲孔的印制电路板及加工方法，包括步骤：S1、加工盲孔层芯板，使盲孔层芯板一个表面制作线路层，另一个表面无线路层且通过保护膜进行保护；S2、在盲孔层芯板和半固化片上钻通孔，盲孔层芯板和半固化片上的通孔位置一一对应；S3、加工内层芯板，内层芯板上不钻孔；S4、从上到下依次将钻孔的盲孔层芯板、钻孔的半固化片、内层芯板、钻孔的半固化片、钻孔的盲孔层芯板叠合，叠合后盲孔层芯板、钻孔的半固化片的通孔和内层芯板之间形成盲孔，叠合后进行热压；S5、对盲孔进行沉铜和填孔电镀；S6、进行外层线路、阻焊、文字及表面处理的加工，形成成品二阶盲孔印制电路板；本发明缩短了加工流程，降低了生产成本。

技术领域

本发明属于涉及电子元器件制造中印制电路板制作技术领域，特别是一种具有二阶盲孔的印制电路板及加工方法。

背景技术

电子设计在不断提高整机性能的同时，也在努力缩小其尺寸。在便携式电子产品中， “小”是永远不变的追求。高密度互联(HDI)技术可以使终端产品设计更加小型化，同时满足电子性能和效率的更高标准。现有的电路板生产技术领域中，多层电路板通常具有多个导电盲孔结构，通过这些导电盲孔结构使多层电路板中的多层线路得以相邻层间电性连接。由于高密度电路板包含多层线路板，因而各层线路板间良好的电性连通成HDI电路板的关键技术之一。目前各层线路板之间设置二阶盲孔可更好的实现电导通及电信号的传输功能。所谓二阶盲孔，是指两个或两个以上孔径不同的孔堆叠而成的孔结构。目前一般的二阶盲孔加工流程为使用两次激光钻孔的方式加工，其主要缺陷为生产流程较长并且生产成本高、生产效率较低。为改善以上缺陷，本发明提出了一种二阶盲孔板的制作方法。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种具有二阶盲孔的印制电路板的加工方法及具有二阶盲孔的印制电路板。

为实现上述发明目的，本发明技术方案如下：

一种具有二阶盲孔的印制电路板的加工方法，包括以下步骤：

S1、加工盲孔层芯板1，盲孔层芯板1为双面板，加工使盲孔层芯板1一个表面制作线路层2，另一个表面无线路层且通过保护膜进行保护；

S2、在盲孔层芯板1和半固化片3上钻通孔，盲孔层芯板和半固化片3上的通孔位置一一对应；

S3、加工内层芯板4，内层芯板4上不钻孔；

S4、从上到下依次将钻孔的盲孔层芯板1、钻孔的半固化片3、内层芯板4、钻孔的半固化片3、钻孔的盲孔层芯板1叠合，叠合后盲孔层芯板1、钻孔的半固化片3的通孔和内层芯板4之间形成盲孔5，叠合后进行热压；

S5、对盲孔5进行沉铜和填孔电镀；

S6、进行外层线路、阻焊、文字及表面处理的加工，形成成品二阶盲孔印制电路板。

作为优选方式，步骤S1中盲孔层芯板1无线路层的表面通过菲林进行保护。

作为优选方式，步骤S2中半固化片3上的钻孔孔径较盲孔层芯板1的钻孔孔径大0.1mm。

作为优选方式，步骤S3中内层芯板4根据盲孔层芯板1制作线路层2后的涨缩值进行预拉伸，确保内层芯板4和盲孔层芯板1的涨缩值一致。

作为优选方式，步骤S4中内层芯板4为2层以上，相邻的每层内层芯板4之间通过无通孔的半固化片隔开。

作为优选方式，步骤S4中叠合后进行热熔压合，并用铆钉将各层进行固定。

作为优选方式，步骤S2中采用机械钻孔形成盲孔层芯板1和半固化片3的通孔。

作为优选方式，步骤S5中盲孔孔内若有溢胶，使用等离子体去除溢胶，确保盲孔底部的内层线路表面无残胶，盲孔与内层线路导通。作为优选方式，步骤S5中填孔电镀过程使用脉冲电镀，盲孔填充凹陷度小于10%。

为实现上述发明目的，本发明还提供一种具有二阶盲孔的印制电路板，由上述具有二阶盲孔的印制电路板的加工方法制备而成。