[发明专利]连接器防开裂结构及具有其的连接器在审
申请号: | 202110170402.6 | 申请日: | 2021-02-08 |
公开(公告)号: | CN112909605A | 公开(公告)日: | 2021-06-04 |
发明(设计)人: | 荣光祥 | 申请(专利权)人: | 上海毕科电子有限公司 |
主分类号: | H01R13/02 | 分类号: | H01R13/02;H01R13/40;H01R13/46 |
代理公司: | 北京市鼎立东审知识产权代理有限公司 11751 | 代理人: | 陈佳妹;贾满意 |
地址: | 201100 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 连接器 开裂 结构 具有 | ||
1.一种连接器防开裂结构,其特征在于,包括基体和插针;
所述基体上开设有多个沿所述基体的径向贯穿的插孔;
所述插孔为阶梯孔,所述插孔邻近所述基体的第一端面处的孔径大于所述插孔邻近所述基体的第二端面的孔径;
所述插针设有多个,所述插针的数量与所述插孔的数量相匹配,所述插针一一对应的与所述插孔插接;
其中,所述插针邻近所述基体的第一端面的部分与所述插孔间隙配合,所述插针远离所述基体的第二端面的部分与所述插孔过盈配合。
2.根据权利要求1所述的连接器防开裂结构,其特征在于,所述基体的外壁上设有凸台,所述凸台绕所述基体的外壁周向设置,所述凸台邻近所述基体的第一端面设置;
每个所述插针的外壁上均设有卡隼,所述卡隼绕所述插针的外壁周向设置;
所述卡隼位于所述凸台处的插孔内,所述卡隼与所述凸台处的插孔过盈配合。
3.根据权利要求1所述的连接器防开裂结构,其特征在于,所述插针未插入所述插孔的一侧上开设有凹槽,所述凹槽绕所述插针的外壁周向开设。
4.根据权利要求3所述的连接器防开裂结构,其特征在于,所述凹槽邻近所述基体的第一端面设置,所述凹槽与所述插针同轴设置。
5.根据权利要求1所述的连接器防开裂结构,其特征在于,所述插针上设有与所述基体的端面抵接的围挡部,所述围挡部绕所述插针的外壁周向设置;
所述围挡部的直径大于所述插孔的孔径。
6.根据权利要求2所述的连接器防开裂结构,其特征在于,所述插孔包括相连通的第一穿孔和第二穿孔,所述第一穿孔和所述第二穿孔同轴设置,所述第一穿孔的孔径大于所述第二穿孔的孔径;
所述第一穿孔开设在所述基体的第一端面一侧,所述第一穿孔的长度大于或者等于所述凸台的第一端面到所述基体的第一端面的距离,且所述第一穿孔的长度小于或者等于所述凸台的第二端面到所述基体的第一端面的距离;
其中,所述凸台的第一端面与所述基体的第一端面同侧设置。
7.根据权利要求6所述的连接器防开裂结构,其特征在于,所述第一穿孔的长度等于所述凸台的第一端面到所述基体的第一端面的距离。
8.根据权利要求2所述的连接器防开裂结构,其特征在于,所述卡隼沿所述插针的轴线方向上的截面呈直角梯形设置;
在所述插针插入所述插孔时,所述卡隼的斜面一侧朝向所述插孔设置。
9.一种连接器,其特征在于,包括权利要求1至8任一项所述的连接器防开裂结构。
10.根据权利要求9所述的连接器,其特征在于,还包括插头外壳和插座外壳,其中,所述插头外壳插接在所述插座外壳的外壁上;
所述基体固定安装在所述插座外壳内,所述基体邻近所述插座外壳和所述插座外壳的插接处设置,所述基体的第一端面位于所述插座外壳的内部;
所述插针为插入所述基体的一侧上开设于凹槽,所述凹槽绕所述插针的外壁周向开设;
所述凹槽位于所述基体的第一端面到所述插座外壳和所述插座外壳的插接端面之间,所述基体的第一端面到所述插座外壳和所述插座外壳的插接的端面之间灌装有灌封胶。
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