[发明专利]一种气体操作头在审
| 申请号： | 202110170601.7 | 申请日： | 2021-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN113990791A | 公开（公告）日： | 2022-01-28 |
| 发明（设计）人： | 郎欣林;罗会才;周诚 | 申请（专利权）人： | 深圳市丰泰工业科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 深圳智汇远见知识产权代理有限公司 44481 | 代理人： | 艾青;牛悦涵 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 气体 操作 | ||
1.一种气体操作头，其特征在于，所述气体操作头包括：操作头主体，其中，
所述操作头主体为内部中空的腔体结构，并且所述操作头主体上设置有与所述腔体结构内部相连通的气体通道；
所述操作头主体上设置有操作台，所述操作台上设置有操作工作面；
所述操作工作面上设置有至少一个气口，且所述气口与所述腔体结构相连通。
2.根据权利要求1所述的气体操作头，其特征在于，所述气口为气孔开口，所述操作头主体外壁内部设置与所述气孔开口数量对应的气孔通道；
每个所述气孔通道一端与一个所述气孔开口相连通，另一端与所述腔体结构相连通。
3.根据权利要求2所述的气体操作头，其特征在于，所述气孔通道与所述操作工作面相垂直。
4.根据权利要求3所述的气体操作头，其特征在于，所述所述气孔开口直径与气孔通道的长度的比例包括：1:2～1:100。
5.根据权利要求2所述的气体操作头，其特征在于，多个所述气孔开口在所述操作工作面上呈至少一行排列。
6.根据权利要求5所述的气体操作头，其特征在于，位于同一行上的相邻两个所述气孔开口之间的间距相等。
7.根据权利要求1所述的气体操作头，其特征在于，每个所述气口为条形开口；
所述操作头主体外壁内部设置与所述条形开口数量对应的条形通槽；
每个所述条形通槽的一端与一个所述条形开口相连通，另一端与所述腔体结构相连通。
8.根据权利要求7所述的气体操作头，其特征在于，所述条形开口为多个，每个条形开口均为直线形。
9.根据权利要求1-8任一项所述的气体操作头，其特征在于，所述气体操作头还包括：操作头基座，其中；
所述操作头主体上远离所述操作工作面的一个端面上设置有腔体开口；
所述操作头基座上固定在所述操作头主体上所述腔体开口所在的端面上；
所述操作头基座内部设置有基座腔体，所述基座腔体与所述腔体结构通过所述腔体开口相连通。
10.根据权利要求9所述的气体操作头，其特征在于，所述操作头主体和所述操作头基座一体成型。
11.根据权利要求9所述的气体操作头，其特征在于，所述操作头基座设置有安装件。
12.根据权利要求1所述的气体操作头，其特征在于，所述操作头主体为楔形结构，所述操作台为所述楔形结构的端部结构。
13.根据权利要求1所述的气体操作头，其特征在于，所述操作台为凸出所述操作头主体上的凸台，所述操作工作面位于所述凸台上的一个面上。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
