[发明专利]一种导电装置及温控器在审
申请号: | 202110172433.5 | 申请日: | 2021-02-08 |
公开(公告)号: | CN112821107A | 公开(公告)日: | 2021-05-18 |
发明(设计)人: | 王博;王成 | 申请(专利权)人: | 中山市合新智能电子科技有限公司 |
主分类号: | H01R13/02 | 分类号: | H01R13/02;H01H13/02;H01H13/12;H01H1/58 |
代理公司: | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 王丽莎 |
地址: | 528400 广东省中山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 导电 装置 温控 | ||
1.一种导电装置,其特征在于,包括:导电弹片;
所述导电弹片包括第一导电连接部、导电连通部、第二导电连接部,所述第一导电连接部位于所述导电连通部的外端,所述第二导电连接部位于所述导电连通部的内端,所述第一导电连接部与所述第二导电连接部、所述导电连通部一体成型;
所述第一导电连接部固定连接于温控器导电底座并与外部电源线电性连接,所述第二导电连接部朝远离所述温控器导电底座的方向弯折,当所述第二导电连接部被按压时,所述第二导电连接部与所述温度器导电底座电性连接。
2.如权利要求1所述的导电装置,其特征在于,所述第二导电连接部包括第一突台,所述第一突台朝向所述温控器导电底座的方向突出,当所述第二导电连接部被按压时,所述第一突台与温度器导电底座电性连接。
3.如权利要求1所述的导电装置,其特征在于,所述第一突台的表面附着有银层。
4.如权利要求1所述的导电装置,其特征在于,所述第一导电连接部与所述温控器导电底座螺接。
5.如权利要求4所述的导电装置,其特征在于,所述第一导电连接部朝远离所述温控器导电底座的方向弯折并形成第二突台,所述第二突台与所述温控器导电底座螺接。
6.如权利要求1所述的导电装置,其特征在于,所述第一导电连接部与所述第二导电连接部、所述导电连通部朝竖直方向一体成型。
7.如权利要求1所述的导电装置,其特征在于,所述第一导电连接部、所述第二导电连接部、所述导电连通部均为铜片。
8.一种温控器,其特征在于,温控器包括温控器导电底座和如权利要求1-7任一项所述的导电装置,所述温控器导电底座包括固定座,所述导电装置的第一导电连接部与所述固定座固定连接;
所述温控器导电底座还包括导电触点和导电线圈,所述导电触点与所述导电线圈电线电性连接,当所述导电装置的第二导电连接部被按压时,导电触点还与所述第二导电连接部电性连接。
9.如权利要求8所述的温控器,其特征在于,所述导电触点的表面附着有银层。
10.如权利要求8所述的温控器,其特征在于,所述温控器导电底座还包括安装槽,所述导电装置的导电连通部沿所述安装槽布设。
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