[发明专利]天线装置及电子设备

权利要求书

1.一种天线装置，其特征在于，包括：

第一金属层，所述第一金属层的第一表面形成有凹陷区域，所述凹陷区域内设置有连接所述第一金属层的馈电结构、贯穿所述第一金属层且沿第一方向延伸的第一缝隙、以及贯穿所述第一金属层且沿第二方向延伸的第二缝隙，所述第一方向不同于所述第二方向，所述第二缝隙与所述第一缝隙相互连通；

填充层，所述填充层填充于所述凹陷区域、所述第一缝隙及所述第二缝隙，所述填充层设有用于穿设所述馈电结构的通孔；

柔性电路板，所述柔性电路板包括柔性基板、设置于所述柔性基板第一表面的馈线及设置于所述柔性基板第二表面的第二金属层，所述柔性电路板层叠设置于所述第一金属层的第一表面所在的一侧，并在所述凹陷区域与所述第一金属层共同形成一谐振腔；

所述第一金属层不接地、且所述馈线与所述馈电结构连接并用于通过所述馈电结构向所述谐振腔馈入激励信号，以激励所述谐振腔在所述第一金属层上形成第一电流路径并通过所述第一缝隙激励产生第一谐振、在所述第一金属层上形成第二电流路径并通过所述第二缝隙激励产生第二谐振，并且，所述第一电流路径的电流零点和所述第二电流路径的电流零点均位于所述第一缝隙与所述第二缝隙连通处的两侧。

2.根据权利要求1所述的天线装置，其特征在于，所述第一缝隙沿所述第一方向的长度与所述第二缝隙沿所述第二方向的长度不同，所述第一谐振和所述第二谐振的谐振频点不同。

3.根据权利要求1所述的天线装置，其特征在于，所述第一缝隙沿所述第一方向的长度等于所述第一谐振所对应的谐振频点在自由空间波长的一半。

4.根据权利要求1所述的天线装置，其特征在于，所述第一电流路径沿所述第一缝隙的周缘，并且，所述第一电流路径的电流强点位于所述第一缝隙的两个端部。

5.根据权利要求1所述的天线装置，其特征在于，所述第二缝隙沿所述第二方向的长度等于所述第二谐振所对应的谐振频点在自由空间波长的一半。

6.根据权利要求1所述的天线装置，其特征在于，所述第二电流路径沿所述第二缝隙的周缘，并且，所述第二电流路径的电流强点位于所述第二缝隙的两个端部。

7.根据权利要求1至6任一项所述的天线装置，其特征在于，所述第一缝隙包括依次连通的第一缝隙段、第二缝隙段以及第三缝隙段，所述第一缝隙段、所述第三缝隙段均与所述第二缝隙段垂直。

8.根据权利要求7所述的天线装置，其特征在于，所述第二缝隙包括依次连通的第四缝隙段、第五缝隙段以及第六缝隙段，所述第四缝隙段、所述第六缝隙段均与所述第五缝隙段垂直。

9.根据权利要求1至6任一项所述的天线装置，其特征在于，所述填充层的厚度小于所述凹陷区域的凹陷深度。

10.一种电子设备，其特征在于，包括：

金属后盖，所述金属后盖的内表面形成有凹陷区域，所述凹陷区域内设置有连接所述金属后盖的馈电结构、贯穿所述金属后盖且沿第一方向延伸的第一缝隙、以及贯穿所述金属后盖且沿第二方向延伸的第二缝隙，所述第一方向不同于所述第二方向，所述第二缝隙与所述第一缝隙相互连通；

填充层，所述填充层填充于所述凹陷区域、所述第一缝隙及所述第二缝隙，所述填充层设有用于穿设所述馈电结构的通孔；

柔性电路板，所述柔性电路板包括柔性基板、设置于所述柔性基板第一表面的馈线及设置于所述柔性基板第二表面的金属层，所述柔性电路板层叠设置于所述金属后盖的第一表面所在的一侧，并在所述凹陷区域与所述金属后盖共同形成一谐振腔；

所述金属后盖不接地、且所述馈线与所述馈电结构连接并用于通过所述馈电结构向所述谐振腔馈入激励信号，以激励所述谐振腔在所述金属后盖上形成第一电流路径并通过所述第一缝隙激励产生第一谐振、在所述金属后盖上形成第二电流路径并通过所述第二缝隙激励产生第二谐振，并且，所述第一电流路径的电流零点和所述第二电流路径的电流零点均位于所述第一缝隙与所述第二缝隙连通处的两侧。