[发明专利]一种铜面清洗剂及其使用方法

说明书

本发明提供了一种铜面清洗剂及其使用方法，该铜面清洗剂由酸、双氧水、双氧水稳定剂、阳离子表面活性剂、非离子表面活性剂和水组成，所述酸的浓度为20‑160g/L，所述双氧水的浓度为1‑75g/L，所述双氧水稳定剂的浓度为0.02‑10g/L，所述阳离子表面活性剂的浓度为0.01‑10g/L，所述非离子表面活性剂的浓度为0.01‑20g/L。该清洗剂在低微蚀量的条件下，对铜表面的氧化物、灰尘、油脂和指纹印等不洁物均具有良好的清洗效果，能够改善铜面粗化微蚀后粗化下降或者不均的问题，有助于提高成品良率。

技术领域

本发明涉及铜面清洗技术领域，尤其是指一种铜面清洗剂及其使用方法。

背景技术

高密度互联/积层多层板(HDI/BUM)与IC封装基板的发展呈现良好的势头。IC基板的层间互联和积层精细电路的制作方法是从HDI/BUM衍生出来的。HDI/BUM板形成过程可以分为减成法和加成法。在减成法中，通过在覆铜板上贴合光致抗蚀剂(photoresist)，经过曝光、显影形成所需电路图形，再用化学蚀刻药水除去非电路区的铜，再经过退膜形成图形电路。在全加成法中，在由光致抗蚀剂形成的电路图形的通道中，从裸露的介电衬底向上镀铜建立电路。多层电路中图形电路和半固化的介电树脂粘合一起形成电路的导体层和介电树脂交替的多层组件，再通过钻孔和镀铜形成多层的PCB。无论减成工艺还是加成工艺，导体铜与介电树脂之间的附着力都是影响的产品性能的关键因素。目前，在印制线路板生产制造中，通过粗化微蚀液处理铜表面增加铜与介电树脂之间接触面积，是提高铜与介电树脂结合力最普遍的方法。工业中常用的粗化微蚀液按照其成分可分为硫酸-双氧水体系和甲酸-氯化铜体系。

覆铜板是印制线路板生产的常见的原料。在生产和运输过程中，容易在覆铜板表面形成氧化物、灰尘、油脂和指纹印等不洁物。如果铜表面的污物不除去会影响后续工艺的正常进行。在粗化微蚀液处理铜表面的过程中，微蚀液虽能除去氧化物及部分油脂等不洁物，但是其本身并不是专门的除油剂，去除不洁物的效果有限。因此，铜表面的不洁物，会导致铜表面的粗糙效果下降或者表面不均匀，会影响后续的图像转移工艺或者阻焊工艺中光致抗蚀剂与导体铜之间附着力，导致良率下降。工业上，化学粗化微蚀液前面一般采用酸洗和专用的酸性除油剂作为前清洗，除去铜表面的不洁物。一般的酸性清洗剂主要稀盐酸或者硫酸，这种类清洗剂可以去除铜面氧化物，但是对油脂和指纹印等有机成分不洁物的效果一般。当前，市场上的酸性除油剂，为了达到较好的清洗效果，往往需要高咬蚀量。但是随着图形线路线宽和线距的减小，高咬蚀量的除油剂使用逐渐受限。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：有效去除铜表面的氧化物、灰尘、油脂和指纹印等不洁物，改善铜面粗化微蚀后粗化下降或者不均的问题。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：

一种铜面清洗剂，由酸、双氧水、双氧水稳定剂、阳离子表面活性剂、非离子表面活性剂和水组成，所述酸的浓度为20-160g/L，所述双氧水的浓度为1-75g/L，所述双氧水稳定剂的浓度为0.02-10g/L，所述阳离子表面活性剂的浓度为0.01-10g/L，所述非离子表面活性剂的浓度为0.01-20g/L。

进一步地，所述酸的浓度为40-100g/L，所述双氧水的浓度为3-50g/L，所述双氧水稳定剂的浓度为0.05-5g/L，所述阳离子表面活性剂的浓度为0.05-5g/L，所述非离子表面活性剂的浓度为0.05-5g/L。

进一步地，所述酸由无机酸或有机酸组成，所述无机酸为磷酸、硫酸中的一种或两种，所述有机酸为甲酸、乙酸、丙酸、草酸、柠檬酸、酒石酸、羟基乙酸中的一种或几种。

进一步地，所述双氧水稳定剂由对羟基苯磺酸或对羟基苯磺酸钠组成。

进一步地，所述阳离子表面活性剂为烷基胺盐表面活性剂、季铵盐表面活性剂中的一种或几种。

进一步地，所述阳离子表面活性剂为聚乙烯胺系阳离子表面活性剂或聚烯丙胺系阳离子表面活性剂。