[发明专利]显示装置及其制备方法在审
申请号: | 202110172891.9 | 申请日: | 2021-02-08 |
公开(公告)号: | CN112951089A | 公开(公告)日: | 2021-06-11 |
发明(设计)人: | 夏蓉;黄泰钧 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | G09F9/30 | 分类号: | G09F9/30 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 远明 |
地址: | 518132 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示装置 及其 制备 方法 | ||
本申请公开了一种显示装置及其制备方法,所述方法包括:提供一显示面板,所述显示面板包括阵列基板,并划分为第一区和第二区,在所述第二区,所述阵列基板的表面形成有邦定端子;提供一驱动元件,并邦定于所述邦定端子上;通过喷墨打印工艺,在所述第二区的阵列基板以及驱动元件上形成油墨层,所述油墨层的表面与所述显示面板第一区的表面齐平;以及提供一偏光片,并将所述偏光片贴附于所述显示面板与所述油墨层上。使用喷墨打印工艺,在邦定元件上形成油墨层,该方法工艺简单,极大地降低了实现显示面板无边框的难度,具有较高的产业化价值。
技术领域
本申请涉及显示技术领域,具体涉及一种显示装置及其制备方法。
背景技术
目前显示面板在模组段工艺的制备流程通常为:在显示面板上贴附偏光片;邦定COF(Chip On Film,覆晶薄膜);邦定PCB(Printed Circuit Board,印制电路板);以及进行侧边封胶。然而,由于邦定后的COF会露出在显示的上表面,因此客户在进行整机设计时,需要增加一个下边框来对COF进行遮挡,从而无法使整机做到纯平的状态。
因此,亟需开发一种简单且可量产的工艺技术,用来遮蔽邦定的COF,以实现显示面板的无边框需求。
发明内容
本申请实施例提供一种显示装置及其制备方法,可以极大地降低显示设备无边框的工艺制程难度。
本申请实施例提供一种显示装置的制备方法,所述制备方法包括如下步骤:
S10:提供一显示面板,所述显示面板包括阵列基板,并划分为第一区和第二区,在所述第二区,所述阵列基板的表面形成有邦定端子;
S20:提供一驱动元件,并邦定于所述邦定端子上;
S30:通过喷墨打印工艺,在所述第二区的阵列基板以及驱动元件上形成油墨层,所述油墨层的表面与所述显示面板第一区的表面齐平;以及
S40:提供一偏光片,并将所述偏光片贴附于所述显示面板与所述油墨层上。
可选的,在本申请的一些实施例中,在所述步骤S30中,在所述第二区的阵列基板以及驱动元件上形成油墨层的具体步骤包括:
通过第一喷墨打印制程,在所述阵列基板上形成第一油墨层,所述第一油墨层的表面与所述驱动元件的表面齐平;
通过第二喷墨打印制程,在所述第一油墨层与所述驱动元件上形成第二油墨层,所述第二油墨层的表面与所述显示面板第一区的表面齐平。
可选的,在本申请的一些实施例中,在所述步骤S30中,所述喷墨打印工艺的具体步骤包括:使用打印喷头向预定位置打印油墨墨水,并通过固化工艺使得所述油墨墨水固化形成所述油墨层。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述固化工艺为紫外光固化工艺。
可选的,在本申请的一些实施例中,在所述步骤S40中,将所述偏光片贴附于所述显示面板与所述油墨层上的具体步骤包括:将所述偏光片的一侧边对准所述油墨层远离所述第一区的侧边并贴附于所述显示面板与所述油墨层上,再通过切割工艺将所述偏光片相对的另一侧边超出所述显示面板的部分切割去除。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述切割工艺为激光切割工艺。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述制备方法还包括步骤S50:在所述显示面板的沿厚度方向的侧面形成封装胶层。
可选的,在本申请的一些实施例中,在所述步骤S20中,所述驱动元件为覆晶薄膜。
可选的,在本申请的一些实施例中,在所述步骤S10中,所述显示面板为液晶显示面板,还包括彩膜基板与设置于所述彩膜基板与所述阵列基板之间的液晶层,所述彩膜基板与所述液晶层仅设置于所述第一区。
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