[发明专利]一种压电单晶层叠驱动器的制备方法有效

专利信息
申请号: 202110173478.4 申请日: 2021-02-07
公开(公告)号: CN113013321B 公开(公告)日: 2023-05-12
发明(设计)人: 杨静雅;徐卓;刘金凤;贾楠香;王三红;李飞 申请(专利权)人: 西安交通大学
主分类号: H10N30/057 分类号: H10N30/057;H10N30/045;H10N30/067;C23C14/04;C23C14/35
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 贺小停
地址: 710049 *** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 压电 层叠 驱动器 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种压电单晶层叠驱动器的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

步骤1,对单晶片依次进行三维定向、切割、减薄、清洗,得到多个单晶薄片;

步骤2,将得到的单晶薄片放置在溅射电极模具中进行溅射电极,得到单晶薄片电极;

步骤3,将得到的单晶薄片电极放置在极化装置中进行电极极化,得到极化后的单晶薄片电极;

步骤4,利用堆叠模具对极化后的单晶薄片电极进行堆叠,得到压电堆;

步骤5,在得到的压电堆的侧面溅射电极,得到层叠驱动器;

步骤2中,所述溅射电极模具包括底盘(1)、单晶卡槽(2)和掩膜板(3),其中,底盘(1)和掩膜板(3)活动连接;所述单晶卡槽(2)设置有多个,呈阵列式结构布置在底盘(1)和掩膜板(3)形成的空腔内;每个单晶卡槽(2)上放置有一个单晶薄片;

所述掩膜板(3)上开设有多个电极图案,多个电极图案呈矩阵式结构布置,且多个电极图案与多个单晶卡槽的位置一一对应;

步骤3中,所述极化装置包括极化底座(4)、接地极金属底盘(5)、待极化单晶卡槽板(6)和小柱子卡槽板(7),其中,所述极化底座(4)、接地极金属底盘(5)、待极化单晶卡槽板(6)和小柱子卡槽板(7)自下至上依次布置;所述接地极金属底盘(5)连接电源负极;

所述待极化单晶卡槽板(6)上开设有多个用于放置待极化的单晶薄片电极的卡孔;

所述小柱子卡槽板(7)上开设有多个用于安装小柱子的安装孔;

所述待极化单晶卡槽板(6)的卡孔位置与安装孔的位置一一对应;

多个小柱子之间串联连接,且与电源正极连接;

步骤4中,所述堆叠模具包括固定卡槽(8)、固定底座(9)、施压块(10)和端盖(11),其中,所述固定底座(9)放置在固定卡槽(8)内,所述极化后的单晶薄片电极放置在固定底座(9)上;

所述施压块(10)用于向粘接好的极化后的单晶薄片电极施加压力,将多余的环氧树脂排出;

所述端盖(11)套装在施压块(10)。

2.根据权利要求1所述的一种压电单晶层叠驱动器的制备方法,其特征在于,步骤1中,三维定向后的单晶片的厚度方向为[011]方向,长度方向为[100]方向,宽度方向选取[0-11]方向。

3.根据权利要求1所述的一种压电单晶层叠驱动器的制备方法,其特征在于,所述固定卡槽(8)为长方体结构,所述长方体结构上的开设有十字卡槽;

所述固定底座(9)为十字形结构;该十字形结构的固定底座(9)卡装在固定卡槽上的十字卡槽内。

4.根据权利要求1所述的一种压电单晶层叠驱动器的制备方法,其特征在于,所述施压块(10)为T型结构;所述端盖(11)上开设有配合孔,所述配合孔套装在T型结构的大端。

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