[发明专利]具有精准电阻值的微型电阻元件的制作方法

说明书

一种具有精准电阻值的微型电阻元件的制作方法，包括形成具有数个电阻本体的加工品的本体定义步骤、于加工品顶面形成底胶膜的上胶步骤、于每一电阻本体上形成数个与之连接的导电凸块的凸块形成步骤、形成封胶层以覆盖每一电阻本体表面的封胶步骤、进行分割而取得数个独立的半成品的分割步骤，及于每一半成品两侧形成外部电极的电极形成步骤。本发明的上述方法是一种新的、且能产生具有特定阻值的微型电阻元件的制作方法，通过底胶膜提供一结构性的支撑力，使制程更为简化而能有效降低制作成本，并提高产品的良率。

技术领域

本发明涉及一种被动元件的制作方法，特别是涉及一种能大量生产且电阻值准确的微型电阻元件的制作方法。

背景技术

微型电阻元件作为被动元件之一，目前被广泛地设置于各种电子产品中用以提供预定的电阻值。

目前量产微型电阻元件100的基础制程，大致是先准备由导电材料构成的板材，于该板材底面设置支撑板后冲切形成数个成阵列排列的电阻块本体11，并于每一电阻块本体11的表面进行电阻修值，使其具有特定的电阻值，随后，以绝缘材料遮覆所述电阻块本体11以形成绝缘层13，再进行冲切而得到数个各自独立的具有绝缘层13的电阻块本体11，最后，于每一电阻块本体11的两侧形成两个外部电极14，而取得数个如图1所示，各自包括电阻块本体11、由支撑板形成的支撑层12、绝缘层13，及两个外部电极14的微型电阻元件100。

由前述制程说明可知，于每一微型电阻元件的生产过程中，常会出现例如为了避免冲切变形而须多设置一支撑板，而设置支撑板后又会衍生出成品厚度增加、阻值不易精准掌握、封装沾黏或溢胶，或支撑层12剥离等各式各样的技术问题，也因此，业界持续提出例如中国台湾第I435342号、第M439246号、第I553672号等专利案来解决相关的技术问题，所以，不断的提出更多样的生产制程以改善微型电阻元件于生产时所遇到的不同技术问题，是相关业者的努力方向之一。

发明内容

本发明的目的在于提供一种新的、且令所制得的微型电阻元件具有特定电阻值的制作方法。

本发明具有精准电阻值的微型电阻元件的制作方法，包含本体定义步骤、上胶步骤、凸块形成步骤、封胶步骤、分割步骤，及电极形成步骤。

该本体定义步骤是于具有预定阻值的导电材料构成的箔材上形成数个贯穿该箔材的纵向穿槽，及数个条横向穿槽。所述纵向穿槽和所述横向穿槽相配合地将该箔材界定出包括框围、数个连接点，及数个成阵列排列的电阻本体的箔材加工品，其中，每一电阻本体借由相应的连接点和该框围，与相邻的其中至少一电阻本体连结而使该箔材加工品成箔板态样。

该上胶步骤是用绝缘材料于该箔材加工品的底面铺覆形成一底胶膜。

该凸块形成步骤是用导电材料于每一电阻本体的远离该底胶膜的表面上形成数个导电凸块。

该封胶步骤是用绝缘材料于每一电阻本体的形成有所述导电凸块的表面上形成覆盖该电阻本体表面的封胶层。

该分割步骤是移除对应于所述纵向穿槽与所述横向穿槽上的底胶膜结构及所述连接点，取得数个各自独立的电阻半成品。

该电极形成步骤于每一电阻本体不同于形成所述导电凸块的表面的相对两侧面上各自形成与该电阻本体连接的外部电极。

较佳地，本发明所述具有精准电阻值的微型电阻元件的制作方法，还包含实施于该封胶步骤前的修值步骤，该修值步骤在每一电阻本体形成有所述导电凸块的表面以激光的方式移除该电阻本体的部分结构。

较佳地，本发明所述具有精准电阻值的微型电阻元件的制作方法，还包含实施于该封胶步骤前的移除步骤，该移除步骤移除部分对应于所述纵向穿槽与所述横向穿槽上的该底胶膜的部分结构。

较佳地，本发明所述具有精准电阻值的微型电阻元件的制作方法，其中，该移除步骤使每一电阻本体的侧面和形成于该电阻本体上的所述导电凸块的侧面共平面。