[发明专利]电子部件有效
申请号: | 202110174458.9 | 申请日: | 2021-02-09 |
公开(公告)号: | CN113257572B | 公开(公告)日: | 2023-03-24 |
发明(设计)人: | 吉田大介;平林辉;高桥佑生;冈本拓人;木村仁士 | 申请(专利权)人: | TDK株式会社 |
主分类号: | H01G4/30 | 分类号: | H01G4/30;H01G4/005;H01G4/232 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 杨琦 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 部件 | ||
本发明涉及电子部件。层叠电容器(1)具备素体(3)、外部电极(5)及多个内部电极(7、9)。素体(3)具有设置在端面(3e)与侧面之间且弯曲的棱线面(3g、3i)、以及设置在相邻的侧面彼此之间且弯曲的棱线面(3j)。多个内部电极(7、9)分别具有与其他内部电极相对配置的电极部(7a、9a)、以及连接电极部(7a、9a)与外部电极(5)的连接部(7b、9b)。从正交于端面(3e)的方向看,内部电极(7、9)的连接部(7b、9b)位于对应于端面(3e)的区域内。从正交于端面(3e)的方向看,内部电极(7、9)的电极部(7a、9a)具有与对应于棱线面(3g、3i)的区域重叠的部分。
技术领域
本发明涉及电子部件。
背景技术
已知一种电子部件,其具备具有互相相邻的侧面和端面的素体、配置在侧面和端面上的外部电极、以及配置在素体内的内部电极(例如,参照日本特开2003-22930号公报)。素体呈角部和棱线部被弄圆的长方体形状。内部电极呈长方形状,露出于素体的端面并与外部电极连接。
发明内容
素体例如在制造过程中有可能发生缺口(chipping(弄缺))。由于素体彼此发生碰撞、或者素体与素体之外的制造设备等发生碰撞,对素体施加冲击。素体的角部相对强度较低,因此如果施加冲击,则发生缺口的可能性较高。因此,通过将素体的角部和棱线部设为曲面形状,抑制在素体发生缺口。
外部电极一般具备配置在侧面和端面上的电极层、以及配置成覆盖电极层的镀层。镀层通过镀敷法在电极层上形成。当素体被浸渍于镀液时,由于外部电极(电极层)的外侧和内侧的压力差,镀液可以通过外部电极浸入到外部电极与素体的界面。内部电极与外部电极连接,因此其端部露出于素体的表面。因此,浸入到外部电极与素体的界面的镀液可以通过内部电极的端部或内部导体与素体的界面而浸入到素体内。特别是当素体的角部和棱线部呈曲面形状时,角部和棱线部的外部电极的厚度变薄,因此镀液容易浸入。镀液浸入素体内会导致电子部件的可靠性下降。此外,在电子部件中,期望增加静电容量。
本发明的一个方面的目的是提供一种既能提高可靠性又能增大静电容量的电子部件。
本发明的一个方面涉及的电子部件,包括:具有互相相对的一对端面、连结一对端面的四个侧面的素体;配置在侧面和端面的外部电极;以及配置在素体内的多个内部电极,素体具有位于端面与侧面之间且弯曲的第一棱线面和位于相邻的两个侧面之间且弯曲的第二棱线面,外部电极具有遍及端面和侧面的一部分而设置的电极层以及覆盖电极层的镀层,多个内部电极分别具有与其他内部电极相对配置的电极部、以及连接电极部和外部电极的连接部,从正交于端面的方向看,内部电极的连接部位于对应于端面的区域内,从正交于端面的方向看,内部电极的电极部具有与对应于第一棱线面的区域重叠的部分。
本发明的一个方面涉及的电子部件中,从正交于端面的方向看,内部电极的连接部位于对应于端面的区域内。即,从正交于端面的方向看,该内部电极的连接部没有位于对应于第一棱线面的区域。由此,在电子部件中,在形成外部电极的镀层的镀敷工序中,可以抑制镀液经由内部电极的连接部浸入到素体内。因此,在电子部件中,可以提高可靠性。另一方面,在电子部件中,从正交于端面的方向看,内部电极的电极部具有与第一棱线面的区域重叠的部分。由此,在电子部件中,可以增大电极部的面积。因此,在电子部件中,可以实现静电容量的增大。
在一个实施方式中,素体的角部的曲率半径也可以大于第二棱线面的曲率半径。在这种结构中,可以进一步抑制在素体中发生缺口。
在一个实施方式中,从正交于端面的方向看,多个内部电极的所有的连接部也可以位于对应于端面的区域内。在这种结构中,从正交于端面的方向看,所有的连接部未位于对应于第一棱线面的区域。因此,在电子部件中,在形成外部电极的镀层的镀敷工序中,可以进一步抑制镀液经由内部电极的连接部浸入素体内。
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