[发明专利]天线及电子设备在审
| 申请号： | 202110174540.1 | 申请日： | 2021-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN112993549A | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 朱德泰;龚贺 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/36 | 分类号： | H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/24 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;黄灿 |
| 地址： | 523863 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 天线 电子设备 | ||
1.一种天线，其特征在于，包括：天线辐射板、地平面板和连接柱；
其中，所述天线辐射板包括第一多层印制电路板PCB，所述地平面板包括第二多层PCB；所述连接柱的一端与所述第一多层PCB中任一层连接，所述连接柱的另一端与所述第一多层PCB中任一层的所述第二多层PCB连接。
2.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述连接柱包括信号柱和馈地柱；
其中，所述信号柱的一端与所述地平面板上的射频信号源连接，所述信号柱的另一端与所述天线辐射板上的馈电点连接；所述射频信号源设置在所述第二多层PCB中任一层，所述馈电点设置在所述第一多层PCB中任一层；
所述馈地柱的一端与所述天线辐射板中任一层的所述第一PCB连接，所述馈地柱的另一端与所述地平面板中任一层的所述第二PCB连接。
3.根据权利要求2所述的天线，其特征在于，所述连接柱包括N所述馈地柱，其中，所述N为大于或等于1的正整数。
4.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述第一多层PCB中天线走线的方向有多种，所述第二多层PCB中天线走线的方向有多种。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的天线，其特征在于，所述天线辐射板的长与宽之和与电磁波的波长的比值为目标值。
6.根据权利要求1至4中任一项所述的天线，其特征在于，所述连接柱的材质包括铜。
7.根据权利要求1至4中任一项所述的天线，其特征在于，所述天线为毫米波天线。
8.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1至7中任一项所述的天线。
9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备包括多个所述天线，多个所述天线在所述电子设备中以阵列的形式分布。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于维沃移动通信有限公司，未经维沃移动通信有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110174540.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：智能定点凝露器
- 下一篇：一种电流注入补偿电容检测电路及方法
