[发明专利]发热组件及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202110174939.X 申请日: 2021-02-09
公开(公告)号: CN112822801A 公开(公告)日: 2021-05-18
发明(设计)人: 马帅 申请(专利权)人: 桐文科技(深圳)有限公司
主分类号: H05B3/12 分类号: H05B3/12;H05B3/20
代理公司: 天津合正知识产权代理有限公司 12229 代理人: 吕琦
地址: 518118 广东省深圳市坪山区坪山街道*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 发热 组件 及其 制备 方法
【说明书】:

发明涉及发热技术领域,具体涉及一种发热组件及其制备方法。该发热组件包括承载层、发热层和饰面层,承载层,采用无机材料制成;发热层,采用具有导电性能的无机材料制成,所述发热层设置于所述承载层的一侧且与所述承载层相贴,所述发热层用于在外部电流输入时产生热量;饰面层,采用无机材料或UV材料制成,所述饰面层设置于所述发热层上且与所述发热层相固定;所述承载层和所述发热层通过烧结的方式相固定。本发明的方案能够减少发热组件在工作时产生的异味。

技术领域

本发明涉及发热技术领域,尤其涉及发热组件及其制备方法。

背景技术

现有的发热组件通常是将发热层(例如电热膜)通过胶粘剂粘贴在基层(例如瓷砖或玻璃)上。由于这种发热组件在对发热层固定时采用了胶粘剂,因此在发热组件工作时,发热层加热会导致胶粘剂产生较大的异味。

发明内容

本发明提供了发热组件及其制备方法,以减少发热组件在工作时产生的异味。

第一方面,本发明实施例提供了发热组件,包括:

承载层,采用无机材料制成;

发热层,采用具有导电性能的无机材料制成,所述发热层设置于所述承载层的一侧且与所述承载层相贴,所述发热层用于在外部电流输入时产生热量;

饰面层,采用无机材料或UV材料制成,所述饰面层设置于所述发热层上且与所述发热层相固定;

所述承载层和所述发热层通过烧结的方式相固定。

在一种可能的设计中,当所述饰面层采用无机材料制成时,所述承载层、所述发热层和所述饰面层通过烧结的方式相固定。

第二方面,本发明实施例提供了发热组件,包括:

承载层,采用无机材料制成;

发热层,采用具有导电性能的无机材料制成,所述发热层设置于所述承载层的一侧且与所述承载层相贴,所述发热层用于在外部电流输入时产生热量;

饰面层,采用无机材料或UV材料制成,所述饰面层设置于所述承载层的另一侧且与所述承载层相固定;

绝缘层,采用无机材料或耐高温的有机材料制成,所述绝缘层设置于所述发热层上;

所述承载层、所述发热层和所述绝缘层通过烧结的方式相固定。

在一种可能的设计中,当所述饰面层采用无机材料制成时,所述承载层、所述发热层、所述饰面层和所述绝缘层通过烧结的方式相固定。

第三方面,本发明实施例提供了发热组件的制备方法,包括:

将发热层制备在承载层上;其中,所述承载层采用无机材料制成,所述发热层采用具有导电性能的无机材料制成,所述发热层用于在外部电流输入时产生热量;

根据所述承载层和所述发热层的材料特性,确定第一烧结温度;

按照所述第一烧结温度对所述承载层和所述发热层进行烧结;

将饰面层制备在所述发热层上;其中,所述饰面层采用无机材料或UV材料制成。

在一种可能的设计中,当所述饰面层采用无机材料时,在所述将饰面层制备在所述发热层上之后,还包括:

根据所述承载层、所述发热层和所述饰面层的材料特性,确定第二烧结温度;

按照所述第二烧结温度对所述承载层、所述发热层和所述饰面层进行烧结。

在一种可能的设计中,在所述按照所述第一烧结温度对所述承载层和所述发热层进行烧结之后和所述将饰面层制备在所述发热层上之前,进一步包括:

在所述发热层的两端制备电极;

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