[发明专利]拼接硅材的金刚线切割方法有效
申请号: | 202110175041.4 | 申请日: | 2021-02-09 |
公开(公告)号: | CN112757509B | 公开(公告)日: | 2022-06-24 |
发明(设计)人: | 邓舜;马琦雯 | 申请(专利权)人: | 常州时创能源股份有限公司 |
主分类号: | B28D5/04 | 分类号: | B28D5/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 213300 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 拼接 金刚 切割 方法 | ||
1.拼接硅材的金刚线切割方法,其特征在于,采用不分线网布线的金刚线网对拼接硅材进行切片,将拼接硅材切割出硅片;
所述金刚线网包括由金刚线组成的网面;切片时,网面中的金刚线沿与某一平面相平行的方向贯穿拼接硅材,以该平面为切割方向面;
所述拼接硅材由一排硅材拼接而成,或者,拼接硅材由至少两排硅材拼接而成,且各排硅材并排排列;同一排的硅材数量至少为两个;同一排的硅材沿某一排列方向依次排列,该排列方向与切割方向面相垂直;以同一排中相邻两个硅材拼接的相向面为拼接面,拼接硅材中各硅材的拼接面相互平行;
所述拼接面和切割方向面都与网面垂直,且拼接面和切割方向面的夹角为0.5~1.5度;
切片之前,采用胶水将拼接硅材粘接在载板上,载板与网面平行,且拼接硅材置于载板和网面之间;
以同一排中相邻两个硅材之间的间隙为排内拼接缝隙;以相邻两排硅材之间的间隙为排间拼接缝隙;以拼接硅材粘接在载板上后,拼接硅材上朝向载板的一侧为拼接硅材的粘接面;
若拼接硅材由一排硅材拼接而成,则在将拼接硅材粘接在载板上之前,采用胶带将排内拼接缝隙位于粘接面的区域封闭,防止粘接时胶水进入排内拼接缝隙;
若拼接硅材由至少两排硅材拼接而成,则在将拼接硅材粘接在载板上之前,采用胶带将排内拼接缝隙、排间拼接缝隙位于粘接面的区域封闭,防止粘接时胶水进入排内拼接缝隙、排间拼接缝隙;
以拼接硅材上与粘接面相背的一侧为拼接硅材的外侧面;
若拼接硅材由一排硅材拼接而成,则在将拼接硅材粘接在载板上之前,采用胶带将排内拼接缝隙位于外侧面的区域封闭;
若拼接硅材由至少两排硅材拼接而成,则在将拼接硅材粘接在载板上之前,采用胶带将排内拼接缝隙、排间拼接缝隙位于外侧面的区域封闭。
2.根据权利要求1所述的拼接硅材的金刚线切割方法,其特征在于,所述拼接面经过打磨处理。
3.根据权利要求1所述的拼接硅材的金刚线切割方法,其特征在于,同一排中相邻两个硅材的拼接面的间距不大于0.01mm。
4.根据权利要求1所述的拼接硅材的金刚线切割方法,其特征在于,所述拼接硅材包括分设于排列方向两端的端面,端面与切割方向面平行。
5.根据权利要求4所述的拼接硅材的金刚线切割方法,其特征在于,所述拼接硅材整体为长方体状。
6.根据权利要求1所述的拼接硅材的金刚线切割方法,其特征在于,所述载板为树脂板。
7.根据权利要求1所述的拼接硅材的金刚线切割方法,其特征在于,所述胶水为粘棒胶。
8.根据权利要求1所述的拼接硅材的金刚线切割方法,其特征在于,所述胶带为以耐高温材料作为基材的有机硅压敏胶带。
9.根据权利要求1所述的拼接硅材的金刚线切割方法,其特征在于,所述硅材由硅棒边皮料切割而成。
10.根据权利要求1所述的拼接硅材的金刚线切割方法,其特征在于,所述硅材为单晶硅或多晶硅。
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