[发明专利]用于电子设备的传感器组件

权利要求书

1.一种用于电子设备的传感器组件，所述传感器组件包括：

基板，所述基板具有被构造用于与所述电子设备的外壳中的开口对准的开口；

传感器元件，所述传感器元件安装在所述基板的表面上与所述基板中的开口流体连通并且与所述基板上或所述基板内的多条导电迹线电连通；

覆盖件，所述覆盖件密封地设置在所述基板的表面上，并且在所述覆盖件与所述基板的表面之间限定用于所述传感器元件的后腔室；和

内插器，所述内插器安装在所述基板的表面上并且具有与所述基板的表面间隔开并且包括耦接到所述多条导电迹线的多个电触点的表面，其中所述内插器的表面在所述覆盖件的外部。

2.根据权利要求1所述的传感器组件，所述传感器组件还包括专用集成电路，所述专用集成电路在所述后腔室内安装到所述基板的表面并且耦接在所述传感器元件和所述多条导电迹线之间。

3.根据权利要求1所述的传感器组件，其中所述覆盖件从所述基板的表面垂直地延伸到所述基板的表面上方的第一高度，其中所述内插器从所述基板的表面垂直地延伸到所述基板的表面上方的第二高度，并且其中所述第二高度大于所述第一高度。

4.根据权利要求3所述的传感器组件，其中所述内插器包括细长内插器主体，所述细长内插器主体沿所述覆盖件的外侧壁在平行于所述基板的表面的方向上延伸。

5.根据权利要求4所述的传感器组件，其中所述多个电触点沿所述细长内插器主体的细长尺寸间隔开，并且设置在所述基板的表面上方的所述第二高度处。

6.根据权利要求3所述的传感器组件，其中所述内插器包括多个导电通孔，所述多个导电通孔电耦接到所述多条导电迹线，并且所述多个导电通孔各自垂直于所述基板的表面在所述基板的表面与所述内插器的表面上的所述电触点中的对应一个电触点之间延伸。

7.根据权利要求3所述的传感器组件，还包括在所述基板中的开口之上延伸的网格层。

8.根据权利要求7所述的传感器组件，其中所述网格层包括金属网格，并且其中所述传感器组件还包括在所述基板中的开口之上延伸的环境屏障膜。

9.根据权利要求1所述的传感器组件，其中所述内插器包括多个导电通孔，所述多个导电通孔电耦接到所述多条导电迹线，并且所述多个导电通孔各自垂直于所述基板的表面在所述基板的表面与所述内插器的表面上的所述电触点中的对应一个电触点之间延伸。

10.根据权利要求1所述的传感器组件，所述传感器组件还包括在所述基板中的开口之上延伸的网格层。

11.根据权利要求10所述的传感器组件，其中所述网格层包括金属网格，并且其中所述传感器组件还包括在所述基板中的开口之上延伸的环境液体屏障膜。

12.根据权利要求11所述的传感器组件，其中所述环境液体屏障膜被设置在所述网格层和所述基板之间。

13.根据权利要求12所述的传感器组件，其中所述网格层和所述环境液体屏障膜形成被设置在所述基板中的凹陷部中的环境屏障。

14.根据权利要求13所述的传感器组件，还包括密封材料，所述密封材料密封所述环境液体屏障膜的外边缘和所述基板中的所述凹陷部的内边缘之间的空间。

15.根据权利要求1所述的传感器组件，其中所述传感器元件是微机电系统MEMS麦克风。

16.根据权利要求15所述的传感器组件，其中所述MEMS麦克风包括与所述基板中的开口对准设置的可移动膜。