[发明专利]晶硅切割液及其制备方法和应用有效
| 申请号： | 202110175428.X | 申请日： | 2021-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN112779079B | 公开（公告）日： | 2022-04-01 |
| 发明（设计）人： | 邓舜;马琦雯 | 申请（专利权）人： | 常州时创能源股份有限公司 |
| 主分类号： | C10M173/02 | 分类号： | C10M173/02;B28D5/00;C10N30/06;C10N30/04;C10N30/18;C10N30/16 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 切割 及其 制备 方法 应用 | ||
1.晶硅切割液，其特征在于，其各组分的质量百分含量为：15％～25％的高分子嵌段聚醚，8％～15％的醇类润湿剂A，1％～5％的醇类润湿剂B，余量为去离子水；
所述高分子嵌段聚醚为环氧乙烷、环氧丙烷和环氧丁烷的嵌段共聚物；
所述高分子嵌段聚醚具有如式(I)的通式：
式(I)中：x为0～10，y为5～20，z为1～5；
所述高分子嵌段聚醚的分子量为1000～3000；
所述醇类润湿剂A为接环氧乙烷和环氧丙烷改性的醇类；
所述醇类润湿剂A具有如式(II)的通式：
式(II)中：x为0～3，y为3～5；
或者，
所述醇类润湿剂A具有如式(III)的通式：
式(III)中：x为0～3，y为3～5；
所述醇类润湿剂A的分子量为1000～2000；
所述醇类润湿剂B为接环氧乙烷、环氧丙烷和环氧丁烷改性的炔二醇乙氧基化合物；
所述醇类润湿剂B具有如式(IV)的通式：
式(IV)中：x为2～3，y为4～7，z为6～9，m为2～4，n为3～8，p为2～5，R1和R2都为碳数1～6的烃基，或者，R1为碳数6～8的烷基，R2为碳数4～6的烷基；
所述醇类润湿剂B的分子量为1500～2500。
2.权利要求1所述的晶硅切割液的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：将质量百分含量为15％～25％的高分子嵌段聚醚、8％～15％的醇类润湿剂A、1％～5％的醇类润湿剂B以及余量的去离子水混合，于室温搅拌至澄清透明，制得晶硅切割液。
3.晶硅切割液的使用方法，其特征在于，用水将权利要求2制得的晶硅切割液稀释，晶硅切割液与水的质量比为1～2:300～500；采用稀释后的切割液对硅材进行金刚线切割，将硅材切割出硅片。
4.根据权利要求3所述的晶硅切割液的使用方法，其特征在于，所述硅片的边长不小于210mm。
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