[发明专利]SMD晶体全自动包装机

说明书

本发明属于自动化设备技术领域，尤其涉及一种SMD晶体全自动包装机，包括第一检测CCD、第二检测CCD、补换料模组和用于输送载带的输送模组，输送模组的一侧设有用于将各个晶体依次放置于载带上的供料模组，第一检测CCD和第二检测CCD沿着输送模组的输送方向依次设置以用于检测输送模组前后两个位置的晶体，补换料模组设于输送模组的一侧以用于将后面位置不及格的晶体取走并将前面位置的晶体放置到后面位置；检测CCD分别对前面位置和后面位置的晶体均进行拍照测试，对不同位置的晶体多次检测，提高晶体装载过程的稳定性，提高成品的质量。

技术领域

本发明属于自动化设备技术领域，尤其涉及一种SMD晶体全自动包装机。

背景技术

表面贴装器件(SMD)是电子行业中比较成熟的元器件，但由于其外型较为特殊，所以使得这种产品测试及自动封装问题得不到很好的解决，目前的测试及封装工作还处于人工手动上料阶段，其工作效率低，并且由于人工参与避免不了误操作，比如把不良品混入良品，往编带中放载带中放时会造成方向放反等，也有一些产品表面有严重划痕，外观不良等问题影响到产品质量，封装效果差。

发明内容

本发明的目的在于提供一种SMD晶体全自动包装机，旨在解决现有技术中的SMD晶体封装效果不佳技术问题。

为实现上述目的，本发明实施例提供的一种SMD晶体全自动包装机，包括第一检测CCD、第二检测CCD、补换料模组和用于输送载带的输送模组，所述输送模组的一侧设有用于将各个晶体依次放置于载带上的供料模组，所述第一检测CCD和所述第二检测CCD沿着所述输送模组的输送方向依次设置以用于检测所述输送模组前后两个位置的晶体，所述补换料模组设于所述输送模组的一侧以用于将后面位置不及格的晶体取走并将前面位置的晶体放置到后面位置。

可选地，所述供料模组包括取料摆臂、供料底座、XY轴定位台和用于放置晶体的转盘，所述XY轴定位台活动连接于所述供料底座上，所述供料底座上设有第一驱动组件，所述第一驱动组件与所述XY轴定位台连接并用于驱动所述XY轴定位台运动，所述转盘转动连接于所述XY轴定位台上，所述XY轴定位台上设有第二驱动组件，所述第二驱动组件与所述转盘连接并用于驱动所述转盘转动，所述取料摆臂活动设于所述供料底座和所述输送模组之间以用于将置于所述转盘上的晶体输送至所述供料模组的载带上。

可选地，所述供料模组还包括用于定位所述转盘上的晶体的定位CCD，所述定位CCD分别与所述第一驱动组件和所述第二驱动组件电连接。

可选地，所述转盘上设有夹紧件，所述转盘的中部设有避空空间；所述避空空间内设有顶料组件，所述顶料组件包括顶料气缸和顶块，所述顶料气缸连接于所述XY轴定位台上，所述顶块连接于所述顶料气缸的活塞杆上。

可选地，所述输送模组的一侧还设有用于将胶膜输送至载带表面的胶膜送料模组和将胶膜固定在载带表面的打带热压模组。

可选地，所述输送模组包括输送机台、第一皮带轮、第二皮带轮、皮带和皮带轮驱动电机，所述第一皮带轮和所述第二皮带轮均转动连接于所述输送机台上，所述皮带绕设于所述第一皮带轮和所述第二皮带轮上，所述皮带轮驱动电机与所述第一皮带轮连接并用于驱动所述第一皮带轮转动；所述第一检测CCD和所述第二检测CCD均设于所述皮带的上侧；所述输送机台上还连接有导向台，所述胶膜送料模组中的胶膜通过所述导向台的底面和所述皮带的顶面之间的间隙后贴合到载带上。

可选地，所述第一皮带轮远离所述第二皮带轮的一侧设有用于压紧载带的第一压紧轮，所述第二皮带轮远离所述第一皮带轮的一侧设有用于压紧载带的第二压紧轮。

可选地，所述打带热压模组包括热压台、热压气缸和热压块，所述热压气缸连接于所述热压台上，所述热压块连接于所述热压气缸的活塞杆上并设于所述皮带的上侧。

可选地，所述胶膜送料模组包括胶膜支架、胶膜料卷、导向块和多个导向轮；所述胶膜料卷和各个所述导向轮均转动连接于所述胶膜支架上。