[发明专利]一种射频前端芯片以及一种射频器件在审

专利信息
申请号: 202110176140.4 申请日: 2021-02-09
公开(公告)号: CN114915310A 公开(公告)日: 2022-08-16
发明(设计)人: 刘苗;胡念楚;贾斌 申请(专利权)人: 开元通信技术(厦门)有限公司;麦姆斯通信技术(上海)有限公司;麦姆斯通信技术(深圳)有限公司
主分类号: H04B1/40 分类号: H04B1/40;H04B1/401;H04B1/10
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 王云晓
地址: 361026 福建省厦门市海沧区中国(福建)自由贸易*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 射频 前端 芯片 以及 器件
【说明书】:

发明公开了一种射频前端芯片,将滤波模块,射频天线开关以及天线匹配网络封装在同一芯片中,大大减小了射频前端在移动终端上的布板面积,通过器件优化和集成优化,可以有效降低发射与接收链路的损耗,进而降低了整个移动终端的功耗。而由于在芯片中没有封装功率放大器,使得芯片可以与不同的功率放大器,不同供应商不同性能的功率放大器进行灵活设计,从而保证该芯片可以进行灵活的方案设计。本发明还提供了一种射频器件,同样具有上述有益效果。

技术领域

本发明涉及射频前端架构技术领域,特别是涉及一种射频前端芯片以及一种射频器件。

背景技术

4G,5G移动通信的发展,对于手机信号收发有了更高的要求。随着新增频段的增加,载波聚合、多输入多输出(MIMO,Multiple Input Multiple Output)等技术的广泛应用,各类射频器件的使用越来越多,射频前端架构也越来越复杂化,对射频各个发射与接收通路的抗干扰能力有更高需求。

在现阶段,射频前端均采用分立器件,射频功率放大器、滤波器、射频开关,射频天线开关等均为独立的芯片模块,各个模块还需要调谐匹配电路。由于更多的工作频段,需要更多的射频滤波器和双工器,此实现形式需要占用大量的手机版布板面积,无法做到小型化。于此同时,各个模块的分立,使发射与接收链路的损耗增加,降低了信号发射与接收的性能,增加了手机功耗。所以如何减少移动设备功耗是本领域技术人员急需解决的问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种射频前端芯片,可以有效减少移动设备功耗;本发明的另一目的在于提供一种射频器件,可以有效减少移动设备功耗。

为解决上述技术问题,本发明提供一种射频前端芯片,包括封装于同一芯片内的滤波模块、射频天线开关和天线匹配网络,所述芯片还设置有输入端口、输出端口以及天线端口;所述输入端口通过输入匹配网络连接所述滤波模块,所述输出端口通过输出匹配网络连接所述滤波模块,所述滤波模块通过所述天线匹配网络连接所述射频天线开关,所述射频天线开关连接所述天线端口;

所述输入匹配网络用于将所述输入端口与所述滤波模块进行阻抗匹配,所述输出匹配网络用于将所述输出端口与所述滤波模块进行阻抗匹配,所述天线匹配网络用于将所述射频天线开关与所述滤波模块进行阻抗匹配。

可选的,所述滤波模块包括滤波器和/或多工器。

可选的,当所述滤波模块包括滤波器时,与同一所述滤波器连接的输入端口以及输出端口为同一端口;与同一所述滤波器连接的输入匹配网络以及输出匹配网络为同一匹配网络。

可选的,当所述滤波模块包括多工器时,任一所述多工器连接至少一个所述输入端口以及至少一个所述输出端口。

可选的,当所述滤波模块包括多个所述滤波器,或多个所述多工器,或至少一个所述滤波器和至少一个所述多工器时,所述芯片包括多个所述输入端口以及多个所述输出端口。

可选的,所述芯片包括多个所述天线匹配网络,多个所述天线匹配网络设置于同一裸芯。

可选的,所述输入匹配网络以及所述输出匹配网络位于所述芯片外部。

可选的,所述天线匹配网络的预设架构与所述射频天线开关设置于同一裸芯。

可选的,所述芯片还包括辅助输入口,所述辅助输入口与所述射频天线开关连接。

本发明还提供了一种射频器件,包括功率放大器和如上述任一项所述的射频前端芯片,所述功率放大器与所述射频前端芯片连接。

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