[发明专利]封装结构及其制备方法

权利要求书

1.一种封装结构，其特征在于，包括：

基板，所述基板具有相对的第一表面和第二表面；

围坝，所述围坝为塑胶围坝，所述围坝设置在所述基板的第一表面，所述围坝具有顶面、相对的内侧面和外侧面；

金属件，所述金属件设置在所述围坝上并覆盖所述围坝的至少部分顶面和/或至少部分内侧面。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述金属件包括第一金属件和/或第二金属件，所述第一金属件设置在所述围坝上并覆盖所述围坝的至少部分顶面，所述第二金属件设置在所述围坝上并覆盖所述围坝的至少部分内侧面。

3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述金属件包括第一金属件和第二金属件，所述第一金属件和第二金属件相连接或不连接。

4.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述围坝的内侧具有阶梯状的承载部，所述承载部的承载面为所述围坝的部分顶面，所述第一金属件设置在所述围坝上并覆盖所述承载部的至少部分承载面。

5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述金属件粘附在所述围坝上。

6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述基板为陶瓷基板。

7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述基板上设置有贯穿所述基板并连接第一表面和第二表面的导电体，所述基板的第一表面设置有第一导电层，所述基板的第二表面设置有第二导电层，所述第一导电层和第二导电层通过所述导电体导通；

所述封装结构还包括电子元件和盖体，所述电子元件设置在所述基板的第一表面并电性连接所述第一导电层，所述盖体设置在所述围坝上以封装所述电子元件。

8.根据权利要求7所述的封装结构，其特征在于，所述盖体与所述金属件的位于所述围坝顶面上的部分焊接在一起。

9.一种封装结构的制备方法，其特征在于，包括：

提供一基板，所述基板具有相对的第一表面和第二表面；

在所述基板的第一表面设置围坝，所述围坝为塑胶围坝，所述围坝具有顶面、相对的内侧面和外侧面；

提供一金属件，所述金属件设置在所述围坝上并覆盖所述围坝的至少部分顶面和/或至少部分内侧面。

10.根据权利要求9所述封装结构的制备方法，其特征在于，所述在所述基板的第一表面设置围坝的方法包括：采用注塑方式在所述基板的第一表面制作围坝。

11.根据权利要求9所述封装结构的制备方法，其特征在于，所述在所述基板的第一表面设置围坝的方法包括：将所述金属件作为制作所述围坝的模具的一部分，采用注塑方式在所述基板的第一表面制作围坝。

12.根据权利要求9所述封装结构的制备方法，其特征在于，将所述金属件设置在所述围坝上的方法包括：将所述金属件粘附在所述围坝上，或，采用真空镀膜方式在所述围坝上制作所述金属件，或，先采用真空镀膜方式，后采用电镀方式在所述围坝上制作所述金属件。

13.根据权利要求9所述封装结构的制备方法，其特征在于，所述金属件包括第一金属件和/或第二金属件，将所述金属件设置在所述围坝上并覆盖所述围坝的至少部分顶面和/或至少部分内侧面的方法包括：

将所述第一金属件设置在所述围坝上并覆盖所述围坝的至少部分顶面，和/或，将所述第二金属件设置在所述围坝上并覆盖所述围坝的至少部分内侧面。

14.根据权利要求13所述封装结构的制备方法，其特征在于，所述围坝的内侧具有阶梯状的承载部，所述承载部的承载面为所述围坝的部分顶面，所述第一金属件设置在所述围坝上并覆盖所述承载部的至少部分承载面。