[发明专利]电路板和马达

说明书

本发明提供电路板和马达。简单地进行焊接不良的检查。电路板具有：基板；焊盘，其配置在所述基板上；以及电子部件，其焊接于所述焊盘，所述电子部件在与所述基板对置的面具有背面电极部，所述焊盘具有电极焊盘部和伸出焊盘部，所述背面电极部在所述电子部件和所述基板被焊接熔融在一起的状态下与所述电极焊盘部对置，所述伸出焊盘部与所述电极焊盘部是一体的。

技术领域

本发明涉及电路板和马达。

背景技术

以往，实施用于使马达以期望的速度旋转的各种驱动控制。构成进行马达的驱动控制的马达驱动电路的电子部件安装在基板上。最近，伴随着用于马达等的电路的小型化，面安装在基板上的类型的电子部件增加。例如在专利文献1中有公开。

在面安装类型的电子部件中有如下的电子部件：在与基板对置的面设置有焊接在基板上的电极部，而安装后无法确认焊接状态。但是，在要求较高的可靠性的设备的情况下，需要确认电子部件被可靠地焊接。为了确认被可靠地焊接，考虑利用X射线的检查或利用ICT(在线测试仪)的确认。

专利文献1：日本特开2009-071138号公报

但是，在利用X射线的检查的情况下，存在需要设备投资、价格高昂、检查时间较长这样的问题。另外，在利用ICT的确认的情况下，虽然能够确认检查时的通电状态，但存在无法确认焊接不良的问题。

发明内容

本发明的目的在于简单地进行焊接不良的检查。

本申请的例示的第一发明为电路板，该电路板具有：基板；焊盘，其配置在所述基板上；以及电子部件，其焊接于所述焊盘，所述电子部件在与所述基板对置的面具有背面电极部，所述焊盘具有电极焊盘部和伸出焊盘部，所述背面电极部在所述电子部件和所述基板被焊接熔融在一起的状态下与所述电极焊盘部对置，所述伸出焊盘部与所述电极焊盘部是一体的。

本申请的例示的第二发明为电路板，该电路板具有：基板；第一焊盘，其配置在所述基板上；以及电子部件，其焊接于所述第一焊盘，所述电子部件在与所述基板对置的面具有第一背面电极部，所述第一背面电极部与设置于所述第一焊盘的第一电极焊盘部对置，所述第一背面电极部在延伸至所述电子部件的与所述基板的安装面平行的方向的端部之后，向所述电子部件的与所述基板的安装面垂直的侧面延伸，所述第一焊盘在不与所述电子部件对置的位置具有与所述第一电极焊盘部相连的伸出焊盘部，设置有所述伸出焊盘部的所述第一焊盘与设置有所述第一电极焊盘部的所述第一焊盘是一体的。

根据本申请的例示的第一发明，能够简单地进行焊接不良的检查。

根据本申请的例示的第二发明，能够简单地进行焊接不良的检查。

附图说明

图1是用与Y轴垂直并通过中心轴线J的面切断本发明的第一实施方式的马达并进行示出的剖视图。

图2是图1的马达10的立体图。

图3是从图2的马达10卸下马达壳23并从上方观察的俯视图。

图4是示出构成本发明的实施例1的电路板的基板的俯视图。

图5是示出本发明的实施例1的电路板的结构的俯视图。

图6是观察图5所示的电子部件的与基板对置的面的仰视图

图7是示出电子部件92向基板84的焊接良好的情况的图，是将伸出焊盘部95a的附近放大示出的俯视图。

图8是示出电子部件92向基板84的焊接不良的情况的图，是将伸出焊盘部95a的附近放大示出的俯视图。

图9是示出构成本发明的实施例2的电路板的基板的俯视图。

图10是示出本发明的实施例2的电路板的结构的俯视图。