[发明专利]运行装置和晶片贴合装置在审
申请号: | 202110178908.1 | 申请日: | 2021-02-09 |
公开(公告)号: | CN112838044A | 公开(公告)日: | 2021-05-25 |
发明(设计)人: | 曾逸;谢启全;卓维煌 | 申请(专利权)人: | 深圳市卓兴半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/67 |
代理公司: | 深圳智汇远见知识产权代理有限公司 44481 | 代理人: | 刘洁;牛悦涵 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 运行 装置 晶片 贴合 | ||
1.一种运行装置,其特征在于,包括:
安装座,所述安装座的周侧上设有至少一个安装工位;
驱动机构,所述驱动机构配置于驱动所述安装座转动;以及
至少一个运行机构,所述运行机构对应设置在所述安装工位上并跟随所述安装座转动;所述运行机构包括操作头,所述操作头配置为相对所述安装工位滑动和转动。
2.根据权利要求1所述的运行装置,其特征在于,所述安装工位设有通槽,所述通槽贯穿所述安装座的周侧,所述运行机构可拆卸的安装在所述通槽中。
3.根据权利要求1所述的运行装置,其特征在于,所述运行装置包括调节机构,所述调节机构安装在所述安装座上且所述调节机构与所述运行机构连接以用于调节所述运行机构在所述安装座的位置。
4.根据权利要求1所述的运行装置,其特征在于,所述运行机构还包括控制件,所述控制件与所述驱动机构电性连接以用于控制所述驱动机构的转动,和/或,所述控制件与所述运行机构电性连接以用于控制所述运行机构运动。
5.根据权利要求1所述的运行装置,其特征在于,所述运行装置还包括驱控板,所述驱控板安装在所述安装座的周侧以用于控制所述运行机构的运行。
6.根据权利要求1至5任一项所述的运行装置,其特征在于,所述运行机构还包括:
与所述操作头转动驱动连接的第一驱动组件、以及配置于驱动所述操作头滑动的第二驱动组件;其中,
所述第二驱动组件与所述第一驱动组件连接,以用于驱动所述第一驱动组件相对所述安装工位滑动,所述第一驱动组件用于驱动所述操作头相对所述安装工位转动;
所述第一驱动组件包括中空的转轴,所述操作头与所述转轴连通以用于形成连通的腔体。
7.根据权利要求6所述的运行装置,其特征在于,所述操作头包括:
芯部,所述芯部具有开口和与所述开口连通的芯内腔;所述芯部与所述转轴连通以用于形成连通的腔体;
第一固定套,所述芯部穿设于所述第一固定套内,所述第一固定套与所述转轴连接。
8.根据权利要求6所述的运行装置,其特征在于,所述运行机构还包括第一传感器,所述第一传感器用于控制所述第二驱动组件完成第一预设行程。
9.根据权利要求8所述的运行装置,其特征在于,所述运行机构还包括第二传感器,所述第二传感器用于实时监控所述第二驱动组件在第二预设行程的运行状态并控制所述第二驱动组件的运行。
10.一种晶片贴合装置,其特征在于,包括:
安装座,所述安装座的周侧上设有至少一个安装工位;
驱动机构,所述驱动机构配置于驱动所述安装座转动;以及
至少一个运行机构,所述运行机构对应设置在所述安装工位上并跟随所述安装座转动,所述运行机构包括负压气管、中空的转轴、以及操作头,所述操作头配置为相对所述安装工位滑动和转动;所述操作头与所述转轴连通以用于形成连通的腔体,所述负压气管用于抽吸所述腔体以形成真空吸附区。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造