[发明专利]一种用于半导体温度控制的温控系统及温控方法

权利要求书

1.一种用于半导体温度控制的温控系统，其特征在于，包括：

制冷装置；

循环装置，包括加热器、水箱、水泵、第一温度传感器、第二温度传感器和控制阀，所述水泵的出口与所述制冷装置的入口连通，所述制冷装置的出口分别与所述控制阀的第一接口、所述加热器的入口连通，所述加热器的出口与负载设备的入口连通，所述负载设备的出口与所述水箱的出口共同连接所述水泵的入口，所述水箱的入口与所述控制阀的第二接口连通，所述第一温度传感器设置于所述加热器的出口，所述第二温度传感器设置于所述负载设备的出口；

控制装置，分别与所述加热器、所述水泵、所述第一温度传感器、所述第二温度传感器、所述控制阀、所述制冷装置电连接；

若温控系统处于降温或升温状态时，控制阀由最大开度100％降低为0％；

若温控系统处于空载或负载状态时，控制阀由最小开度0％增大为100％。

2.根据权利要求1所述的用于半导体温度控制的温控系统，其特征在于，所述制冷装置包括压缩机、冷凝器、电子膨胀阀和换热装置，所述压缩机的出口与所述冷凝器的第一接口连通，所述冷凝器的第二接口和第三接口分别与循环水管路连通，所述冷凝器的第四接口与所述电子膨胀阀的第一接口连通，所述电子膨胀阀的第二接口与所述换热装置的第一接口连通，所述换热装置的第二接口与所述压缩机的入口连通，所述换热装置的第三接口与所述水泵的出口连通，所述换热装置的第四接口分别与所述控制阀的第一接口、所述加热器的入口连通，所述压缩机与所述控制装置电连接。

3.根据权利要求2所述的用于半导体温度控制的温控系统，其特征在于，所述换热装置为蒸发器。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的用于半导体温度控制的温控系统，其特征在于，所述循环装置还包括流量传感器，所述流量传感器设置于所述加热器的出口，所述流量传感器与所述控制装置电连接。

5.根据权利要求2或3所述的用于半导体温度控制的温控系统，其特征在于，所述循环装置还包括第三温度传感器，所述第三温度传感器设置于所述换热装置的第四接口，所述第三温度传感器与所述控制装置电连接。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的用于半导体温度控制的温控系统，其特征在于，所述控制阀为电动两通阀。

7.根据权利要求1至3中任一项所述的用于半导体温度控制的温控系统，其特征在于，所述循环装置还包括变频器和PID控制器，所述变频器分别与所述PID控制器、所述水泵电连接，所述PID控制器与所述控制装置电连接。

8.一种用于半导体温度控制的温控方法，所述用于半导体温度控制的温控方法适用于半导体温度控制的温控系统，所述温控系统包括制冷装置、循环装置和控制装置，所述循环装置包括加热器、水箱、水泵、第一温度传感器、第二温度传感器和控制阀，所述水泵的出口与所述制冷装置的入口连通，所述制冷装置的出口分别与所述控制阀的第一接口、所述加热器的入口连通，所述加热器的出口与负载设备的入口连通，所述负载设备的出口与所述水箱的出口共同连接所述水泵的入口，所述水箱的入口与所述控制阀的第二接口连通，所述第一温度传感器设置于所述加热器的出口，所述第二温度传感器设置于所述负载设备的出口；所述控制装置分别与所述加热器、所述水泵、所述第一温度传感器、所述第二温度传感器、所述控制阀、所述制冷装置电连接；其特征在于，所述温控方法包括以下步骤：

步骤a10，根据上一周期的目标温度值SV0与此时的目标温度值SV，以及加热器出口的液体温度值PV与目标温度值SV的特定关系判定温控系统的状态；

步骤a20，根据温控系统的状态对控制阀的开度进行调节；

若温控系统处于降温或升温状态时，控制阀由最大开度100％降低为0％；

若温控系统处于空载或负载状态时，控制阀由最小开度0％增大为100％；

步骤a30，对水泵的流量进行调节，以保持所述加热器出口的流量稳定。