[发明专利]涂布头涂层厚度控制的微调机构在审
申请号: | 202110179218.8 | 申请日: | 2021-02-09 |
公开(公告)号: | CN114904715A | 公开(公告)日: | 2022-08-16 |
发明(设计)人: | 张志安;徐启敏;徐艺甄 | 申请(专利权)人: | 阳程科技股份有限公司 |
主分类号: | B05C5/02 | 分类号: | B05C5/02 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 李林 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 布头 涂层 厚度 控制 微调 机构 | ||
本发明提供一种涂布头涂层厚度控制的微调机构,适用于一涂布机,并于涂布机的机台上设置有一涂布平台,且机台上安装有供驱动装置带动朝涂布平台位移来将涂料涂布在被涂布件表面上的涂布头,而涂布头包含设置在一模头上的调整机构,并于模头的二狭缝模间夹设有一垫片,且二狭缝模下方形成有与腔室相连通的模唇,又调整机构包含安装在二狭缝模的结合面二侧的偏心旋转轴,并使二偏心旋转轴分别穿设于垫片对应的调整孔内,当二偏心旋转轴转动一角度时,可旋动推抵于调整孔使垫片作上下位移,精确微调垫片二侧下方凸出二狭缝模的模唇外部的凸出量。
技术领域
本发明涉及一种涂布头涂层厚度控制的微调机构,尤指模头的二狭缝模间为夹设有一垫片,并于狭缝模二侧安装有偏心旋转轴,便可凭借偏心旋转轴旋动推抵于垫片的调整孔作上下位移,精确微调垫片二侧下方凸出二狭缝模的模唇外部的凸出量。
背景技术
现今常见的涂布机大都使用高精密且相对成本较低的涂布技术,可用以控制膜厚均匀性和涂布的宽度,不仅广泛应用于电子构装(如印刷电路板、晶片构装等)、光学膜、太阳能电池或锂电池的极板与半导体、平面显示器等产业所使用的基材上的涂布,并以平面显示器产品应用及电子构装所需的涂布精度最高,也更具有高附加价值,使得相关涂布设备厂商更加积极投入研究与开发。
而目前狭缝式涂布机(Slit Coater)主要应用于半导体、平面显示器等制程中的光阻剂涂布、水胶涂布、PCB材料涂布、LED高分子材料涂布、OLED材料涂布、离型材料涂布等,并利用内部形成宽方向较长的狭缝的喷嘴相对于基材水平移动,便可凭借注射式泵浦将供料模块中的涂料从狭缝中喷出后,使基材表面上形成一薄膜,但随着制程中涂布的精度要求越来越高,使涂层的厚度便需有更高的均匀度。
一般狭缝式涂布机用的涂布头或喷嘴系在二狭缝模之间夹设有一狭缝片,并使狭缝片下方凸出二狭缝模的模唇外部,便可凭借狭缝片的厚度来将二狭缝模隔开形成一狭缝间隙,以控制涂料从狭缝中喷出在被涂布件表面上的涂层宽度和厚度,惟该部分特殊涂布制程中,需要严格控制狭缝片的凸出量,并在小尺寸的涂布头还可利用高精度治具以切齐靠位的方式来进行安装,但在大尺寸的涂布头(如宽方向具有较长的狭缝的涂布头)就很难同时兼顾到狭缝片二侧凸出量的精度,即为从事于此行业者所亟欲研究改善的方向所在。
发明内容
故,发明人有鉴于上述缺失,乃搜集相关资料经由多方评估及考量,并以从事于此行业累积的多年经验持续试作与修改,始设计出此种涂布头涂层厚度控制的微调机构的发明专利诞生。
为实现上述目的,本发明采用的技术方案是:
一种涂布头涂层厚度控制的微调机构,适用于一涂布机,并于该涂布机的机台上设置有供被涂布件定位的涂布平台,且该机台上安装有一驱动装置,以及供该驱动装置带动位移来将涂料涂布在该被涂布件表面上的涂布头,其特征在于,该涂布头包括:
一模头,包含相互结合的二狭缝模及夹设在该二狭缝模间的垫片,并于该二狭缝模与该垫片之间形成有供该涂料进入的腔室,且该二狭缝模下方形成有与该腔室相连通的模唇,以供该垫片将该二模唇隔开形成有一狭缝间隙,且该垫片二侧分别设有一调整孔;以及
一设置于该模头上的调整机构,该调整机构包含安装在该二狭缝模结合面的二侧的偏心旋转轴,并使该二偏心旋转轴分别穿设于该垫片对应的调整孔内,当该二偏心旋转轴转动一角度时,分别旋动推抵于该调整孔使该垫片二侧作上下位移,用以微调该垫片二侧下方凸出该二狭缝模的模唇外部的凸出量。
所述的涂布头涂层厚度控制的微调机构,其中:该模头于二狭缝模相对内侧结合面上的左右二侧分别设有与该垫片的调整孔对应的安装孔,并于该调整机构的偏心旋转轴具有一偏心定位销及安装在该偏心定位销上的扣环,且该偏心定位销通过该扣环分别结合于该安装孔内。
所述的涂布头涂层厚度控制的微调机构,其中:该偏心定位销具有位于该垫片的调整孔内的凸轮头及由该凸轮头偏心延伸出的杆身,并于该凸轮头顶面上设有作动部。
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