[发明专利]弹片式连接结构在审

专利信息
申请号: 202110180653.2 申请日: 2021-02-09
公开(公告)号: CN112821108A 公开(公告)日: 2021-05-18
发明(设计)人: 刘从斌;胡小丰 申请(专利权)人: 罗森伯格亚太电子有限公司
主分类号: H01R13/02 分类号: H01R13/02;H01R12/73
代理公司: 北京永新同创知识产权代理有限公司 11376 代理人: 杨胜军
地址: 100300 北京市顺*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 弹片 连接 结构
【权利要求书】:

1.一种弹片式连接结构,包括:

一对安装部,分别与第一电路板电连接;

至少一个第一接触部,与所述一对安装部中的一个安装部弹性连接,用于与第二电路板的一侧电连接;以及

至少一个第二接触部,与所述一对安装部中的另一个安装部弹性连接,用于与所述第二电路板的另一侧电连接;

其中,所述第二电路板被夹持在所述第一接触部与所述第二接触部之间,使得所述第一电路板经由所述弹片式连接结构与所述第二电路板电连接。

2.根据权利要求1所述的弹片式连接结构,其中,所述弹片式连接结构还包括:

至少一个限位部,分别与所述第一接触部、所述第二接触部弹性连接,使得所述第二电路板的一端设置在其中。

3.根据权利要求1所述的弹片式连接结构,其中,所述第一接触部包括:

一个或多个第一凸起,每个所述第一凸起用于与所述第二电路板的一侧电连接。

4.根据权利要求3所述的弹片式连接结构,其中,所述第二接触部包括:

一个或多个第二凸起,每个所述第二凸起用于与所述第二电路板的另一侧电连接。

5.根据权利要求4所述的弹片式连接结构,其中,所述第一接触部包括的所述第一凸起的数量与所述第二接触部包括的所述第二凸起的数量是相同的或不同的。

6.根据权利要求4所述的弹片式连接结构,其中,所述第一凸起的形状与所述第二凸起的形状对称或非对称。

7.根据权利要求2所述的弹片式连接结构,其中,所述限位部包括:

第一限位子部,用于在竖直方向限制所述第二电路板的运动。

8.根据权利要求7所述的弹片式连接结构,其中,所述第一电路板设有安装孔,使得所述一对安装部固定于所述安装孔外侧,所述第一接触部、所述第二接触部以及所述限位部设置于所述安装孔内;

其中,所述限位部还包括第二限位子部,所述第二限位子部抵触于所述安装孔的内壁,用于在水平方向限制所述第二电路板的运动。

9.根据权利要求2或7所述的弹片式连接结构,其中,所述第一电路板包括连接部,使得所述一对安装部固定于所述连接部,所述第一接触部、所述第二接触部以及所述限位部设置于所述连接部上方。

10.根据权利要求1所述的弹片式连接结构,其中,当所述弹片式连接结构包括多个所述第一接触部和多个所述第二接触部时,多个所述第一接触部间隔设置并弹性连接到所述一对安装部中的一个安装部,多个所述第二接触部间隔设置并弹性连接到所述一对安装部中的另一个安装部。

11.根据权利要求4所述的弹片式连接结构,其中,所述第一接触部与相应的所述安装部弹性连接之后形成第一斜面,所述第二接触部与相应的所述安装部弹性连接之后形成第二斜面;所述第一斜面与相应的所述第二斜面形成引导部。

12.一种弹片式连接结构,包括:

安装部,与第一电路板电连接;以及

至少一个接触部,与所述安装部弹性连接,用于与第二电路板的一侧电连接;

其中,所述第一电路板经由所述弹片式连接结构与所述第二电路板电连接。

13.根据权利要求12所述的弹片式连接结构,其中,所述接触部包括:

一个或多个凸起,每个所述凸起用于与所述第二电路板的一侧接触耦接。

14.根据权利要求12所述的弹片式连接结构,其中,所述弹片式连接结构还包括:

阻挡部,用于限制所述第二电路板的运动,以保持所述第二电路板与所述接触部的接触电连接。

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