[发明专利]信息处理方法、信息处理装置和计算机可读取的存储介质在审
申请号: | 202110180780.2 | 申请日: | 2021-02-08 |
公开(公告)号: | CN113284822A | 公开(公告)日: | 2021-08-20 |
发明(设计)人: | 鹤田丰久;保坂理人 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;G06T5/00 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳;刘芃茜 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 信息处理 方法 装置 计算机 读取 存储 介质 | ||
本发明说明对基于基片的表面图像,以高可靠性评价基片的表面的处理状态有效的信息处理方法、信息处理装置和计算机可读取的存储介质。信息处理方法的一个例子可以包括:获取对象基片的表面的变形因子的信息的步骤;获取对象基片的表面图像的步骤;基于表面的变形因子的信息计算补偿因表面的变形导致的图像变化的校正系数的步骤;和使用校正系数校正对象基片的表面图像,生成对象基片的校正图像的步骤。
技术领域
本发明涉及信息处理方法、信息处理装置和计算机可读取的存储介质。
背景技术
专利文献1公开了一种基于基片表面的拍摄图像计算形成于基片上的膜的膜厚的装置。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2015-215193号公报
发明内容
发明要解决的技术问题
本发明对基于基片的表面图像以高可靠性评价基片的表面的处理状态的有效的信息处理方法、信息处理装置和计算机可读取的存储介质进行说明。
用于解决技术问题的技术方案
信息处理方法的一个例子可以包括:获取对象基片的表面的变形因子的信息的步骤;获取对象基片的表面图像的步骤;基于表面的变形因子的信息计算补偿因表面的变形导致的图像变化的校正系数的步骤;和使用校正系数校正对象基片的表面图像,生成对象基片的校正图像的步骤。
发明效果
本发明的信息处理方法、信息处理装置和计算机可读取的存储介质对基于基片的表面图像以高可靠性评价基片的表面的处理状态是有效的。
附图说明
图1是表示基片处理系统的一个例子的立体图。
图2是图1的II-II线截面图。
图3是表示处理模块的一个例子的俯视图。
图4是表示从上方观察检查单元的一个例子的截面图。
图5是表示从侧方观察检查单元的一个例子的截面图。
图6是表示检查单元的一个例子的立体图。
图7是表示从前方观察周缘拍摄副单元的一个例子的立体图。
图8是表示从后方观察周缘拍摄副单元的一个例子的立体图。
图9是表示周缘拍摄副单元的一个例子的俯视图。
图10是表示周缘拍摄副单元的一个例子的侧视图。
图11是表示反射部件的一个例子的立体图。
图12是表示反射部件的一个例子的侧视图。
图13的(a)是用于说明来自照明组件的光在反射部件反射的情形的图,图13的(b)是用于说明来自基片的光在反射部件反射的情形的图。
图14是表示基片处理系统的主要部分的一个例子的框图。
图15是表示控制器的硬件结构的一个例子的概要图。
图16是用于说明计算翘曲系数的流程的一个例子的流程图。
图17的(a)是表示呈向上凸的旋转抛物面形状的基片的立体图,图17的(b)是表示呈向下凸的旋转抛物面形状的基片的立体图。
图18是表示圆顶形状的基准基片的表面图像的一个例子的图。
图19是表示基准基片的轮廓线的一个例子的图表。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造