[发明专利]一种模拟岩体的高水压加载装置及方法在审
申请号: | 202110181210.5 | 申请日: | 2021-02-10 |
公开(公告)号: | CN113029747A | 公开(公告)日: | 2021-06-25 |
发明(设计)人: | 常军然;温庆阳;金解放;胡玮锋 | 申请(专利权)人: | 江西理工大学 |
主分类号: | G01N3/02 | 分类号: | G01N3/02;G01N3/12;G01N5/02 |
代理公司: | 赣州凌云专利事务所 36116 | 代理人: | 曾上 |
地址: | 341000 江*** | 国省代码: | 江西;36 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 模拟 水压 加载 装置 方法 | ||
本发明涉及一种模拟岩体的高水压加载装置及方法。本发明的水压加载装置,包括轴心线呈水平状的围压筒,所述围压筒固定在支座上,围压筒的两端分别固定有端盖,端盖与围压筒间设置有橡胶圈;端盖的轴心线上布有阶梯通孔,阶梯通孔中配有大端朝里的T型堵头,T型堵头上依次套有压盖、密封圈,压盖紧固在端盖的里侧,压盖将密封圈压紧在端盖阶梯通孔的台阶上;所述围压筒的顶部设有排气孔,排气孔上配有螺纹堵头;围压筒的底部设有进水孔,进水孔连接一个手动试压泵。本发明通过围压筒对岩石试样施加水压,在室内实现了岩石在高水压条件下的力学性能测定,围压筒内水压最高可达50MPa,且能维持12—24小时水压不变。
技术领域
本发明涉及标准岩石试样(岩体)的水压加载技术,特别是一种模拟岩体的高水压加载装置及方法。
背景技术
水是影响地下工程中岩体稳定性的重要因素之一。水岩之间复杂的物理、化学以及力学作用会对岩石的强度特性、变形特性、渗透特性和破坏特征等造成不可忽视的影响,使岩石的力学特性表现出一定程度的弱化现象。由于水对岩石具有软化、溶蚀和水楔作用,当水分子进入岩石颗粒间隙后,会削弱颗粒之间的凝聚力,使得岩石强度降低。从而使岩石得以软化,表现为强度和变形参数有所降低。水同时是一种溶剂,可以溶解岩石中的一些矿物成分,使得岩石内部产生不均匀应力或部分胶结物被溶解,对岩石起到了溶蚀作用。除此之外,岩石在压缩时其孔隙体积的减少会引起孔隙水压增加,使得裂纹附近产生了附加应力,进一步导致裂纹扩展,最终表现为岩石屈服和峰值极限降低。因此,研究岩石和水的相互作用关系,是一项具有理论研究和实际工程应用价值的重要课题。
在研究水压对岩石力学性能影响方面,常规三轴压缩试验装置及方法经常被采用。然而此类试验装置及方法不容易模拟高水压环境,且很难保证其稳定性。
发明内容
本发明的目的是提供一种模拟岩体的高水压加载装置及方法,其围压筒内水压最高可达50MPa,且能维持12—24小时水压不变。
本发明的技术方案:
一种模拟岩体的高水压加载装置,包括轴心线呈水平状的围压筒,所述围压筒固定在支座上,围压筒的两端分别固定有端盖,端盖与围压筒间设置有橡胶圈;端盖的轴心线上布有阶梯通孔,阶梯通孔中配有大端朝里的T型堵头,T型堵头上依次套有压盖、密封圈,压盖紧固在端盖的里侧,压盖将密封圈压紧在端盖阶梯通孔的台阶上;所述围压筒的顶部设有排气孔,排气孔上配有螺纹堵头;围压筒的底部设有进水孔,进水孔连接一个手动试压泵。
所述围压筒内水压最高可达50MPa,且能维持12—24小时水压不变。
在端盖的外侧设置有两个对称的盲螺孔。
一种模拟岩体的高水压加载方法,包括以下步骤:
首先准备好岩石试样和支撑岩石试样的半圆环垫块,并对岩石试样进行烘干,称得其烘干质量为m1,然后将其放入水中浸泡18—23天,直到其质量不再变化为止,称得其饱和质量为m2;其次将压盖、三个密封圈依次套在T型堵头上,并将T型堵头插入端盖的阶梯通孔中,压盖紧固在端盖的里侧;然后将半圆环垫块、岩石试样放入围压筒内,分别将端盖紧固在围压筒的两端,端盖与围压筒间垫有橡胶圈;再后下压手动试压泵,逐渐往围压筒内注水,待围压筒内的水从顶部排气孔溢出时,用螺纹堵头封堵排气孔;继续注水,并观察手动试压泵的压力表,待水压稳定在设定的压力值P时,停止注水,让岩石试样在围压筒内待4—6小时;最后打开手动试压泵的阀门,待围压筒内的水流出后,拆下围压筒上的端盖,取出岩石试样称得质量为m3。
本发明通过围压筒对岩石试样施加水压,在室内实现了岩石在高水压条件下的力学性能测定。与现有常规装置相比,本发明更好的提升整体的密封性能,围压筒内水压最高可达50MPa,且能维持12—24小时水压不变。本发明的试验装置结构简单,可重复使用,易操作,简化了试验过程,成本较小。
附图说明
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江西理工大学,未经江西理工大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110181210.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种半导体制造用晶圆清洗回收装置
- 下一篇:一种用于单片式晶圆的清洗装置