[发明专利]扇出型芯片封装装置以及方法

说明书

本发明属于半导体芯片封装技术领域，涉及扇出型芯片封装装置以及方法。装置包括机架、承片台、载板运动组件、透明载板、贴片组件、贴片对准相机以及控制系统。方法包括：S1：将晶圆放置于承片台，将顶面设置有透明的粘结胶的透明载板放置于载板台，且使得贴片对准相机的镜头朝向透明载板；S2：控制贴片组件拾取晶圆上的芯片，并将芯片移动至透明载板的上方；S3：使得贴片对准相机对芯片进行一次拍摄，以至少获取芯片的位置以及角度信息；S4：控制系统根据芯片的位置信息控制贴片组件动作，使得芯片与预设放置点正对；S5：贴片组件驱动芯片下移，直至芯片位于预设放置点。本发明只需要拍摄一次，贴片效率高。

技术领域

本发明属于半导体芯片封装技术领域，具体涉及一种扇出型芯片封装装置以及方法。

背景技术

先进封装是将半导体封装和组装融为一体的技术，以降低产品的价格、改进产品的性能以及减小产品的尺寸。

目前，先进的封装方法应用于晶圆级芯片封装(wafer level chip Scalepackaging)、扇出型晶圆级封装(fan-out wafer level package)、倒装芯片(Flip chip)和叠层封装(Package on package)等。

扇出型封装技术的优点包括：尺寸小、散热性能和信号完整性良好、成本低以及可以在裸芯片周围直接实施电磁屏蔽。因此，扇出型封装技术作为一种先进的封装技术，会成为紧凑型、高性能的电子设备的基础。

在扇出型芯片封装工艺中，晶圆厂首先在晶圆上加工芯片，然后将晶圆移至封装厂，进行芯片切割。通过芯片贴装设备，再将芯片阵列摆放到临时的载板上。将EMC(环氧模塑料)塑封在芯片和焊板上，形成重构晶圆。然后通过图形电镀与光刻的方法，在重构晶圆内形成再布线(RDL)。最终，完成扇出型芯片封装。扇出型芯片封装工艺不受载板限制，既可应用于晶圆级(Wafer Level)，也可用于大板级(Panel Level)中。扇出型属于嵌入式封装，缩短了芯片的贴片过程，大大提高了生产效率，但该工艺也对贴片精度提出了更高的要求。

贴片装置决定着芯片键合工艺的精度、效率和可靠性，是扇出型芯片封装工艺的关键设备。现有的贴片过程中，使用两个对准相机依次拍摄，贴片的时间长，贴片效率低。

发明内容

本发明的目的在于提供一种扇出型芯片封装装置以及方法，以解决贴片效率低的问题。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种扇出型芯片封装装置，包括：

机架；

承片台，用于放置晶圆，所述晶圆上分布有若干芯片；

载板运动组件，包括固定基板以及可移动安装在所述固定基板上的载板台；

透明载板，放置于所述载板台；

贴片组件，可移动安装于所述机架，且被配置为拾取所述晶圆上的所述芯片，并将所述芯片放至所述透明载板的预设放置点上；

贴片对准相机，位于所述透明载板的下方，且被配置为在所述贴片组件贴片的过程中，获取所述芯片的位置以及角度信息；

控制系统，被配置为获取所述贴片对准相机传递的信息，并控制所述贴片组件动作，使得所述芯片与所述预设放置点正对。

进一步地，在上述的扇出型芯片封装装置中，所述贴片对准相机被配置为获取位于景深范围内的所述芯片的位置以及角度信息，所述透明载板也位于所述贴片对准相机的景深范围内。

进一步地，在上述的扇出型芯片封装装置中，所述载板运动组件还包括活动基板，所述活动基板可横向移动安装于所述固定基板，所述载板台可纵向移动安装于所述活动基板。