[发明专利]天线模块、双频带天线装置及电子设备

说明书

公开了一种天线模块、双频带天线装置及电子设备，所述天线模块包括：连接构件，包括至少一个布线层和至少一个绝缘层；IC，设置在连接构件的第一表面上并且电连接到连接构件的至少一个布线层；以及天线封装件，设置在连接构件的第二表面上并且包括第一天线构件和馈电过孔，其中，连接构件包括：馈电线，具有电连接到连接构件的至少一个布线层的对应布线的第一端；第二天线构件，电连接到馈电线的第二端，并且被构造为发送或接收射频(RF)信号；及接地构件，在朝向连接构件的第一表面或第二表面的方向上与馈电线分开。

本申请是申请日为2018年09月19日，申请号为201811092450.2，题为“天线模块、双频带天线装置及电子设备”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本申请涉及一种天线模块、一种双频带天线装置及电子设备。

背景技术

目前，已经对包括第5代(5G)通信系统的毫米波(mmWave)通信系统进行积极地研究，正在积极地进行对能够顺利地实施毫米波通信的天线模块的商业化的研究。

传统上，提供毫米波通信环境的天线模块使用这样的结构，在该结构中，集成电路(IC)和天线设置在板上并且通过同轴电缆彼此连接，以满足在高频处的高水平的天线性能(例如，发送和接收速率、增益及方向性)。

然而，这样的结构会引起天线布局空间的减少、对天线形状的自由度的限制、天线与IC之间干扰的增加以及天线模块的尺寸和成本的增加。

发明内容

提供该发明内容来以简要的形式介绍将在下面在具体实施方式中进一步描述的选择的构思。该发明内容不意图确定所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不意图用作帮助确定所要求保护的主题的范围。

在一个总体方面中，一种天线模块包括：连接构件，包括至少一个布线层和至少一个绝缘层；集成电路(IC)，设置在所述连接构件的第一表面上并且电连接到所述连接构件的至少一个布线层；以及天线封装件，设置在所述连接构件的第二表面上，并且包括：第一天线构件，被构造为发送或接收射频(RF)信号；及多个第一馈电过孔，每个第一馈电过孔具有电连接到所述第一天线构件中的对应第一天线构件的第一端和电连接到所述连接构件的至少一个布线层的对应布线的第二端，其中，所述连接构件还包括：馈电线，具有电连接到所述连接构件的至少一个布线层的对应布线的第一端；第二天线构件，电连接到所述馈电线的第二端，并且被构造为发送或接收RF信号；及第一接地构件，在朝向所述连接构件的所述第一表面或所述第二表面的方向上与所述馈电线分开。

所述第二天线构件可以是包括第一极子和第二极子的偶极子，所述馈电线可以包括电连接到所述第一极子的第一馈电线和电连接到所述第二极子的第二馈电线，并且所述第一接地构件可以具有比所述第一馈电线与所述第二馈电线之间的距离大并且比所述第一极子和所述第二极子的总偶极子长度小的宽度。

所述第二天线构件可以具有通过所述第二天线构件的特性确定的固有频带和通过所述第一接地构件的宽度确定的扩展频带。

所述连接构件还可以包括第二接地构件，所述第二接地构件在与所述第一接地构件与所述馈电线分开所沿的方向相反的方向上与所述馈电线分开，使得所述馈电线设置在所述第一接地构件与所述第二接地构件之间。

所述连接构件还可以包括：第三接地构件，在朝向所述连接构件的所述第一表面或所述第二表面的方向上与所述第二天线构件分开；以及第四接地构件，在与所述第三接地构件与所述第二天线构件分开所沿的方向相反的方向上与所述第二天线构件分开，使得所述第二天线构件设置在所述第三接地构件与所述第四接地构件之间，所述第三接地构件和所述第四接地构件中的一者可以设置在与所述第一接地构件相同的高度上，所述第三接地构件和所述第四接地构件中剩余的一者可以设置在与所述第二接地构件相同的高度上。