[发明专利]液冷装置及设备在审
申请号: | 202110181444.X | 申请日: | 2021-02-09 |
公开(公告)号: | CN112860042A | 公开(公告)日: | 2021-05-28 |
发明(设计)人: | 曲中江;郭广亮;薛冬锐 | 申请(专利权)人: | 华勤技术股份有限公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20;H05K5/06 |
代理公司: | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人: | 戴莹瑛 |
地址: | 201203 上海市浦东新区中*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 装置 设备 | ||
本发明实施例涉及电子设备散热技术领域,公开了一种液冷装置及设备,包括:冷却基板、第一密封盖板以及第一密封管;冷却基板用于与待散热器件接触、以对待散热器件进行冷却;第一密封盖板固定在冷却基板上、且与冷却基板共同形成第一密封腔;第一密封管固定在第一密封盖板上、且与第一密封腔连通,第一密封管与第一密封腔共同形成用于输送液冷介质的液冷通道;第二密封盖板固定在冷却基板上、并将第一密封盖板罩设在内;第二密封管固定在第二密封盖板上,第二密封盖板和第二密封管共同形成第二密封腔,液冷通道位于第二密封腔内。本发明提供的液冷装置具有优越的密封性能,消除了因第一密封腔漏水而带来的可靠性问题,提高了液冷装置的安全性。
技术领域
本发明实施例涉及电子设备散热技术领域,特别涉及一种液冷装置及设备。
背景技术
目前,随着电子产品的飞速发展,电子设备的功耗越来越大,由于其单芯片功耗的不断增加,目前的风冷技术已到达散热极限,因此需要发展新一代液冷技术来解决大功耗芯片的散热问题。如电子设备中的核心部件CPU,它主要负责电子设备的运行计算,工作量大,很容易产生大量的热,这会使得电子设备的运行速度变慢,严重时甚至会烧毁CPU,因此需要散热器对电子设备的CPU进行冷却散热。现在市场上的CPU散热器大多数是风冷式,随着CPU功耗的不断增加,目前风冷技术已难以解决CPU散热问题,需要进一步发展液冷技术,如冷板式液冷技术,来应对大功耗CPU的散热。
然而,水冷式CPU冷板的水管接头处的密封性如果不够好,冷却液很容易在接头处泄漏,而且CPU冷板自身的焊缝或接缝也有液体泄漏的风险,而一旦冷却液泄漏,会毁灭性的损坏电子设备,极大增加使用者经济损失,不利于大量推广使用。因此,有必要提供一种新的液冷装置解决上述问题。
发明内容
本发明实施例的目的在于提供一种液冷装置及设备,其具有优越的密封性能,消除了因第一密封腔漏水而带来的可靠性问题,从而提高了液冷装置的安全性。
为解决上述技术问题,本发明的实施例提供了一种液冷装置,包括:
第一密封体,第一密封体包括冷却基板、第一密封盖板以及第一密封管;所述冷却基板用于与待散热器件接触、以对所述待散热器件进行冷却;所述第一密封盖板固定在所述冷却基板上、且与所述冷却基板共同形成第一密封腔;所述第一密封管固定在所述第一密封盖板上、且与所述第一密封腔连通,所述第一密封管与所述第一密封腔共同形成用于输送液冷介质的液冷通道;第二密封体,所述第二密封体包括具有收容空间的第二密封盖板以及第二密封管,所述第二密封盖板固定在所述冷却基板上、并将所述第一密封盖板罩设在内;所述第二密封管固定在所述第二密封盖板上,所述第二密封盖板和所述第二密封管共同形成第二密封腔,所述液冷通道位于所述第二密封腔内。
另外,所述第二密封盖板包括:位于所述第一密封盖板背离所述冷却基板一侧的上板、与所述上板共同围设形成所述收容空间的侧板、自所述侧板远离所述上板的边缘朝远离所述第一密封盖板的方向弯折延伸的抵接板;所述液冷装置还包括粘胶部,所述抵接板与所述冷却基板经由所述粘胶部固定连接。通过此种结构的设置,能够增大第二密封盖板与冷却基板的接触面积,从而使第二密封盖板能够稳定的固定在冷却基板上。
另外,所述抵接板上开设有第一螺孔,所述冷却基板上开设有第二螺孔,所述第一螺孔正对所述第二螺孔;所述液冷装置还包括螺钉,所述螺钉固定于所述第一螺孔和所述第二螺孔内。通过此种结构的设置,能够使第二密封盖板和冷却基板之间的固定得更加牢固,从而进一步提高液冷装置的稳定性。
另外,所述液冷装置还包括液体泄漏传感器,所述液体泄漏传感器设置在所述第二密封腔内、且位于所述液冷通道外,所述液体泄漏传感器用于在感测到所述第二密封腔内存在液体时发送告警信息。通过此种方式,能够在第一密封体发生泄漏时及时发出告警信息,从而进一步提高液冷装置的安全性和可靠性。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华勤技术股份有限公司,未经华勤技术股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110181444.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。