[发明专利]半导体工艺设备及其开盖机构

权利要求书

1.一种用于半导体工艺设备的开盖机构，与所述半导体工艺设备的盖体连接，用于带动所述盖体升降及旋转以开启或关闭所述半导体工艺设备的工艺腔室，其特征在于，包括：枢转结构、第一调节结构、第二调节结构及升降装置；

所述枢转结构通过所述第一调节结构与所述升降装置连接，所述升降装置用于通过所述枢转结构升降带动所述盖体升降；所述枢转结构通过所述第二调节结构与所述盖体的侧面连接，所述枢转结构用于使所述盖体相对所述升降装置旋转；

所述第一调节结构用于调节所述盖体底面的第一延伸方向与一预设平面之间的夹角，以使所述盖体底面的第一延伸方向与所述预设平面平行；所述第二调节结构用于调节所述盖体底面的第二延伸方向与所述预设平面之间的夹角，以使所述盖体底面的第二延伸方向与所述预设平面平行；所述第一延伸方向与所述第二延伸方向相交。

2.如权利要求1所述的开盖机构，其特征在于，所述枢转结构包括基板、枢转轴及转动块，所述基板的一侧面与所述第一调节结构连接；所述枢转轴设置于所述基板的另一侧面上，并且所述枢转轴的轴向与所述升降装置轴向平行设置；所述转动块的一端部与所述枢转轴连接，另一端部与所述第二调节结构连接。

3.如权利要求2所述的开盖机构，其特征在于，所述第一调节结构包括第一基准板及第一调节组件，所述第一基准板背面与所述升降装置连接，所述第一基准板的正面与所述基板连接；所述基板可相对于所述第一基准板移动，并且能锁紧于所述第一基准板上；所述第一调节组件设置于所述第一基准板正面的一侧，并且所述第一调节组件的端部与所述基板的侧面连接，通过调节所述第一调节组件带动所述基板的顶部和/或底部相对于所述第一基准板移动，以带动所述盖体相对于所述第一基准板旋转。

4.如权利要求3所述的开盖机构，其特征在于，所述第一基准板正面远离所述盖体的一侧凸设有调节侧板；所述第一调节组件包括第一拉拽件，所述第一拉拽件穿设于所述调节侧板顶部位置，并且端部与所述基板顶部位置连接，用于拉拽所述基板的顶部靠近所述调节侧板。

5.如权利要求4所述的开盖机构，其特征在于，所述第一调节组件还包括第一顶抵件，所述第一顶抵件穿设于靠近所述调节侧板的底部位置，并且端部与所述基板侧面的底部连接，用于顶抵所述基板的底部远离所述调节侧板。

6.如权利要求3所述的开盖机构，其特征在于，所述基板上贯穿有多个第一调节孔，多个所述第一调节孔均为沿所述第一延伸方向延伸的条形孔；所述第一调节组件还包括多个第一锁紧件，多个所述第一锁紧件分别穿设于多个所述第一调节孔内，并且与所述第一基准板连接；通过释放多个所述第一锁紧件，以使所述基板能相对于所述第一基准板移动，通过锁紧多个所述第一锁紧件，以使所述基板定位于所述第一基准板上。

7.如权利要求6所述的开盖机构，其特征在于，多个所述第一调节孔自上至下划分为第一上调节孔及第一下调节孔，所述第一下调节孔相对于所述第一上调节孔的一侧偏移设置,并且所述第一上调节孔与所述第一下调节孔的中心点在所述第一延伸方向上具有预设间距。

8.如权利要求3所述的开盖机构，其特征在于，所述升降装置包括有滑轨结构及滑块结构，所述滑块结构设置于所述滑轨结构上；

所述第一基准板通过多个紧固件与所述滑块结构连接，并且所述第一基准板背面与所述滑块结构之间设置有第一定位结构及第二定位结构，用于将所述基板定位于所述滑块结构上。

9.如权利要求8所述的开盖机构，其特征在于，所述第一定位结构包括形成于所述第一基准板背面的定位凸条，以及形成于所述滑块结构上的定位槽；两个所述定位凸条均沿所述滑块结构的升降方向延伸设置，并且分别位于所述第一基准板背面的两侧，所述定位槽对应设置于所述滑块结构的表面上，用于容置并对所述定位凸条进行定位。