[发明专利]物料转移设备和晶片转移设备在审
申请号: | 202110182017.3 | 申请日: | 2021-02-09 |
公开(公告)号: | CN112802781A | 公开(公告)日: | 2021-05-14 |
发明(设计)人: | 曾逸;卓维煌;谢启全 | 申请(专利权)人: | 深圳市卓兴半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683 |
代理公司: | 深圳智汇远见知识产权代理有限公司 44481 | 代理人: | 刘洁;牛悦涵 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 物料 转移 设备 晶片 | ||
本发明涉及自动化设备技术领域,公开了一种物料转移设备和晶片转移设备。其中,物料转移设备包括:机架、驱动装置、至少两个运行装置、以及至少两个检测装置。驱动装置安装在机架上;运行装置与驱动装置驱动连接,至少两个运行装置协同运动,运行装置包括安装座和驱动安装座转动的驱动机构、以及安装在安装座上的运行机构,运行机构包括操作头,操作头相对安装座滑动和转动;至少两个检测装置间隔安装在机架上,检测装置配置为检测并控制运行装置运动。通过运行装置进行转移,且通过检测装置对运行装置进行检测,从而对运转装置进行准确定位,提高效率和提高转移的准确性。且运行装置中的运行机构在跟随安装座转动的过程中可以进行位置校准。
技术领域
本发明涉及自动化设备技术领域,尤其涉及一种物料转移设备和晶片转移设备。
背景技术
固晶机是将晶片固定在基板上的设备,固晶机的类型包括正装固晶机和倒装固晶机。其中,正装固晶机主要采用金线将晶片的PN结与支架的正负极连接。倒装固晶机主要通过在基板的固晶区点焊锡膏,然后将晶片贴放在锡膏上,晶片的电极与锡膏对应,经过回流焊,实现固晶。正装固晶机不需要对放置的晶片实现校准,在将晶片放置于支架上后,即可通过打线实现晶片的电连接。而倒装固晶机需要将晶片准确的放置于锡膏上,稍有偏移便会造成晶片不导通。
现有技术中的固晶机包括操作头和摆臂,将操作头固定安装在摆臂上,通过操作头对晶片进行吸附,然后通过摆臂的转动从而实现晶片的转移。但是现有技术中的固晶机存在以下技术问题:多个摆臂和操作头之间无法实现协同运动、且单次只能转移一个晶片、在转移晶片的过程中无法实现对晶片的位置校准,这样会造成晶片的转移效率低下、精确度不高。
发明内容
为了解决转移物料的过程中,无法实现协同运动、单次只能转移一个物料、且无法实现位置校准的技术问题,本发明提供了一种物料转移设备和晶片转移设备。
第一方面,本发明提供一种物料转移设备,包括:
机架;
驱动装置,所述驱动装置安装在所述机架上;
至少两个运行装置,所述运行装置与所述驱动装置驱动连接,所述至少两个运行装置协同运动,所述运行装置包括安装座和驱动所述安装座转动的驱动机构、以及安装在所述安装座上的运行机构,所述运行机构包括操作头,所述操作头相对所述安装座滑动和转动;以及
至少两个检测装置,所述至少两个检测装置间隔安装在所述机架上,所述检测装置配置为检测并控制所述运行装置运动。
可选地,所述物料转移设备包括第一承载盘和第二承载盘,所述运行装置配置为在所述驱动装置的驱动下介于所述第一承载盘和所述第二承载盘之间运动。
可选地,所述第一承载盘可滑动地安装在所述机架上,所述第二承载盘可滑动地安装在所述机架上。
可选地,所述两个运行装置协同运动包括所述两个运行装置同时运行,或者所述两个运行装置轮流运行。
可选地,所述运行装置包括:
安装座,所述安装座的周侧上设有至少一个安装工位;
驱动机构,所述驱动机构配置于驱动所述安装座转动;以及
至少一个运行机构,所述运行机构对应设置在所述安装工位上并跟随所述安装座转动;所述运行机构包括操作头,所述操作头配置为相对所述安装工位滑动和转动。
可选地,所述操作头包括:
芯部,所述芯部具有开口和与所述开口连通的芯内腔;所述芯部与所述转轴连通以用于形成连通的腔体;
第一固定套,所述芯部穿设于所述第一固定套内,所述第一固定套与所述转轴连接。
可选地,所述运行机构还包括:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造