[发明专利]显示装置在审
申请号: | 202110182061.4 | 申请日: | 2021-02-10 |
公开(公告)号: | CN113345317A | 公开(公告)日: | 2021-09-03 |
发明(设计)人: | 徐荣常 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | G09F9/00 | 分类号: | G09F9/00;G09G3/20;H05K7/20 |
代理公司: | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人: | 王达佐;刘铮 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示装置 | ||
本申请涉及显示装置。该显示装置包括:显示模块;驱动芯片组件,其电连接到显示模块,并且包括驱动芯片和至少部分围绕驱动芯片的散热器;以及主电路板,电连接到驱动芯片组件并接触散热器。
相关申请的交叉引用
本申请要求于2020年2月18日提交的第10-2020-0019362号韩国专利申请的优先权和权益,该韩国专利申请出于所有目的通过引用并入本文,如同在本文中充分阐述的那样。
技术领域
本公开的示例性实现方式总体上涉及包括驱动芯片组件的显示装置,并且更具体地,涉及具有改善的散热性能的驱动芯片组件。
背景技术
显示装置包括显示面板、主电路板以及驱动芯片。通过驱动芯片将由主电路板生成的信号施加到显示面板。
在本背景技术部分中公开的以上信息仅用于理解本发明构思的背景技术,并且因此,其可以包含不构成现有技术的信息。
发明内容
申请人意识到当显示装置的驱动芯片的温度升高时,缩减了驱动芯片的寿命。
根据本公开的原理和示例性实施方式构造的显示装置提供具有改善的散热性能的驱动芯片组件。例如,驱动芯片组件可以包括驱动芯片和诸如散热单元的散热器。散热单元直接接触驱动芯片和主电路板。因此,由驱动芯片生成的热量被传输到散热单元,并且传输到散热单元的热量通过主电路板消散到外部。由于改善了驱动芯片组件的散热性能,因而使驱动芯片的温度的增加最小化,或者防止增加驱动芯片的温度。结果,增加了驱动芯片的寿命。
本发明的其它特征将在下面的描述中进行阐述,并且将从该描述部分地显而易见,或者可以通过本发明构思的实践而习得。
根据本公开的一个方面,显示装置包括:显示模块;驱动芯片组件,其电连接到显示模块并且包括驱动芯片和至少部分围绕驱动芯片的散热器;以及主电路板,其电连接到驱动芯片组件并接触散热器。
显示模块可以包括第一区域、第二区域和第三区域,它们可以在直线方向上相对于彼此顺序地设置,第二区域是能够弯曲的,并且在第二区域弯曲时,第一区域和第二区域面对彼此。
当在平面中观察时,驱动芯片可以不与第二区域和第三区域重叠。
驱动芯片组件可以联接至显示模块的第三区域和主电路板。
驱动芯片组件可以安装在主电路板上。
主电路板可以联接至显示模块的第三区域。
散热器可以直接与驱动芯片接触。
散热器可以包括具有限定在其中的凹槽的散热单元,并且驱动芯片的至少一部分可以容纳在凹槽中。
散热器的可面对驱动芯片的一个表面的至少一部分可以具有凹槽以匹配驱动芯片的形状。
驱动芯片组件还可以包括设置在散热器上的绝缘层。
驱动芯片在平面图中可以与散热器基本上完全地重叠。
散热器可以直接与主电路板的侧表面接触。
散热器可以直接与主电路板的上表面接触。
根据本公开的另一方面,显示装置包括:显示模块,其具有第一区域、从第一区域延伸的第二区域、以及从第二区域延伸并设置在第一区域下方的第三区域;驱动芯片组件,其电连接到显示模块,并且包括驱动芯片以及直接接触驱动芯片的散热器,当在平面中观察时,所述驱动芯片不与第二区域和第三区域重叠;以及主电路板,其电连接到驱动芯片组件并接触散热器。
散热器可以直接接触主电路板的侧表面。
散热器可以直接接触主电路板的上表面。
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