[发明专利]一种仿生减阻表面及其制造方法

权利要求书

1.一种仿生减阻表面，其特征在于：包括从下至上依次设置的基板、烧结层和柔性层，烧结层和柔性层构成凸包结构，烧结层和柔性层之间设有纳米颗粒填充过渡层；基板为铜基板、不锈钢基板或铝基板；烧结层是多孔结构，采用真空填充方法在烧结多孔层内填充混合纳米颗粒的PDMS；柔性层由混合纳米颗粒的PDMS胶体层组成；烧结层为纳米铜粉和碳酸钙混合形成，纳米铜粉和碳酸钙的质量比为7~9:1；纳米颗粒为铜、铁、铝、陶瓷、二氧化硅、石墨粉、硅粉或FeSiAl磁性粉末。

2.一种权利要求1所述的仿生减阻表面的制造方法，其特征在于包括以下步骤：

（1）将烧结粉末置于带有凹坑结构的模具中，压实处理；

（2）将基板置于烧结粉末上，基板为铜基板、不锈钢基板或铝基板，烧结成型，脱模处理得到烧结板材；烧结粉末为纳米铜粉和碳酸钙混合形成，纳米铜粉和碳酸钙的质量比为7~9:1；

（3）将清洗后的烧结板材浸入PDMS溶液，室温下真空抽取处理，得到填充板材；其中，PDMS溶液中混有纳米颗粒，纳米颗粒为铜、铁、铝、陶瓷、二氧化硅、石墨粉、硅粉或FeSiAl磁性粉末；所述PDMS溶液采用PDMS、PDMS固化剂和纳米颗粒混合，PDMS、PDMS固化剂和纳米颗粒三者的质量比为10~15:1:2~3；

（4）向带有凹坑结构的模具中注入PDMS溶液，将上述填充板材倒扣于模具中，在真空环境下加热固化成型，冷却后脱模去除多余胶体，即得。

3.根据权利要求2所述的仿生减阻表面的制造方法，其特征在于：步骤（2）中，烧结保温温度为800-950℃，保温时间为2~3h，烧结炉升温速率不能超过10℃/min。

4.根据权利要求2所述的仿生减阻表面的制造方法，其特征在于：步骤（3）中，真空度为10~0.01 Pa，真空处理时间为20-60min。

5.根据权利要求2所述的仿生减阻表面的制造方法，其特征在于：步骤（4）中，加热温度60-130℃，固化成型时间60-120min。